投融资|努力培育半导体产业，进化半导体完成数千万元天使轮融资

商道创投网8月7日官方获悉：近日，以第四代半导体氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业“进化半导体”宣布完成数千万元人民币天使轮融资，本轮融资由祥峰投资领投。

进化半导体：引领新兴化合物半导体领域的先锋

进化半导体于2021年3月成立于深圳，公司专注于以氧化镓为代表的第四代半导体等先进半导体材料的衬底研发和制造，团队拥有深厚的半导体材料生长、调控、加工等技术研发能力，以及半导体企业管理和市场拓展经验。团队熟悉氧化镓等多种半导体材料的特性，并可用多种工艺路线制备。同时，团队熟悉市场及客户不同产品需求与痛点，产业上游供应链及下游客户渠道畅通。

进化半导体是一家半导体分立器件研发生产商，经营范围是半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；光电子器件制造；电力电子元器件制造；电子专用材料销售；电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子元器件制造；光电子器件销售。

易仓科技下一步计划是什么？

创始团队表示：“公司将基于全球首创的无铱工艺进行大尺寸第四代半导体氧化镓材料的衬底技术开发，将可以大幅度降低β相晶体单晶炉制造成本近2个数量级，本轮融资将主要用于工艺研发以及尺寸拓展，预计在一年内实现2英寸β相的单晶衬底的小批量生产和销售，目前已有潜在客户表达了联合测试意愿。”

投资方本轮投资的理由是什么？

祥峰投资执行董事任刚表示，“新型化合物半导体材料可以开拓令人激动的应用领域，祥峰已在第三代半导体进行了深入调研，而第四代半导体特性更为优异，甚至有改变现有功率和光电领域格局的潜力，引发了祥峰的深切关注。进化半导体团队掌握了多种材料生产工艺，脚踏实地面向产业化不停迭代，我们看好进化半导体能够成为引领新兴化合物半导体领域的先锋。”

商道创投网对本次融资事件作何评价？

商道创投网创始人王帅观点：2015年中国在公布的“中国制造2025”战略中提出培育半导体产业。为此，中国地方政府竞相利用优惠政策吸引国内外的半导体相关企业。进化半导体的第四代半导体材料主要是以氧化镓（GaO）、氮化铝（AlN）等为代表的超宽禁带（UWBG）半导体材料，其禁带宽度超过 4eV。在应用方面，超宽禁带材料会与第三代材料有交叠，主要在功率器件领域有更突出的特性优势。

作者：易澄

运营：刘青

审核：Zofia

版权：商道创投网

时间：2021年8月7日