投融资|芯和半导体 · 完成超亿元B轮融资，上海赛领领投

商道创投网2021年1月13日获悉；国内EDA及IPD滤波器厂商芯和半导体宣布完成超亿元人民币B轮融资，由上海赛领领投，上海物联网基金增持。

芯和半导体创始人、CEO凌峰博士表示：“我们非常荣幸得到上海赛领、上海物联网基金和其他投资人的认可。今年是芯和半导体的十周年，十年来，芯和半导体已经锻造了差异化的EDA仿真求解技术、丰富的半导体合作伙伴生态圈以及云计算等一系列前沿技术，形成了覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案；未来十年，芯和将在这些核心能力上继续发挥深耕技术的匠心文化，继续秉持为行业创造创新的产品和为客户创造价值的使命，加强加快先进工艺、先进封装技术的研发和5G滤波器芯片的发布，助力国内半导体产业的蓬勃发展。”

上海赛领董事总经理程婷表示：“芯和半导体是中国仿真EDA领域的独角兽公司，也是上海赛领在国内半导体产业投资布局中非常期待的公司之一。我们希望通过这次投资，加速芯和半导体的发展，进一步围绕5G移动通信、物联网、数据中心和汽车电子等领域推出更多强有力的EDA与芯片解决方案，推动集成电路设计和制造环节的深度联动，担当起国产EDA行业突围先锋的重任。”

芯和半导体科技（上海）有限公司成立于2019年3月，法定代表人为FENG LING。芯和半导体是一家EDA软件和射频SiP系统研发商，专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。

过去一年，基于上海张江这块集成电路产业的热土，在政策助力、人才吸纳、以及自主创新之下，芯和半导体正在快速缩小与国际领先EDA的差距，为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速，为缓解国内半导体行业卡脖子的现状做出了自己的贡献。同时，芯和半导体在全球5G射频前端供应链中已开始扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。