投融资|半年内4轮亿级融资！芯华章再获数亿元A+轮融资，全力推进EDA2.0

商道创投网1月25日官方获悉：EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金，成为资本和熙灏资本参投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发进程。

芯华章：从芯定义智慧未来

此前，商道创投网曾多次报道过芯华章的融资新闻：芯华章于2020年10月完成了亿级人民币Pre-A轮融资；11月，获得近亿Pre-A轮融资；12月，完成2亿A轮融资。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心，继续在本轮跟投。

2020年3月，芯华章是一家立足中国面向全球的国产集成电路电子自动化（EDA）智能软件和系统公司。EDA是集成电路产业创新的关键技术，更是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件。

芯华章聚集全球EDA精英和尖端科技领域人才，打造面向数字社会的EDA 2.0技术。2020年8月，芯华章宣布启动开源EDA生态项目；9月上线了中国首个开源EDA技术社区——EDAGit.com；现已推出两款划时代的、体现EDA 2.0理念的产品和技术——高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”和国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术

融资方芯华章下一步计划是什么？

融资方芯华章董事长、CEO兼创始人王礼宾表示：芯华章很高兴与志同道合的本轮投资伙伴并肩迈向未来，为加速数字社会的发展贡献力量。在成立短短十个月时间里，芯华章收获了130位怀有相同技术信仰的优秀伙伴加入，团队以极其高效的执行力和使命感推出了两款开创性的EDA验证产品和技术。作为一家技术驱动的公司，我们正加大对前沿技术的探索力度并全力展开EDA 2.0研究和研发。

投资方成为资本本次投资理由是什么？

投资方成为资本管理合伙人沙烨表示：芯片是5G、人工智能、云计算、数据中心、汽车电子等技术发展的基础设施，芯华章所耕耘的芯片验证技术领域带给多个产业带来巨大价值。成为资本留意到芯华章展现极优秀的研发效率和技术落地能力，我们相信芯华章能率先实现EDA技术与前沿技术的融合与重构，推动EDA进入更加智能化的2.0时代，为价值数万亿的电子产业链带来颠覆性创新。

商道创投网对本次融资事件作何评价？

商道创投网创始人王帅观点：芯片是数字经济时代中的重中之重，EDA也是国内集成电路产业链里急需自主创新的核心技术，芯华章补充了国内EDA技术的空白。相信其研发EDA 2.0，将会成为很多产业奔向数字社会不可或缺的根基。

原创作者：郑彤

网站运营：刘青

官方审核：Zofia

发布时间：2021年1月25日

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