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商道创投网 · 会员动态|芯科半导体 · 完成A+轮融资,投资方包括了中赢创投

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发表时间:2023-05-31 11:06作者:猎云网来源:商道创投网·创投门户平台

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商道创投网2023年5月31日从官方获悉:近日,芯科半导体完成A+轮融资,投资方包括了中赢创投。本轮融资主要用于产线建设与基建建设。

芯科半导体是中国碳化硅(SiC)第三代半导体掺杂技术研究及器件研发、设计、制成、应用、销售为一体的机构。致力于大功率半导体芯片结构设计和外延生长、MOSFET、IGBT芯片设计与应用、第三代半导体功率器件封装与散热,公司向全球功率器件消费者提供优质的半导体功率器件产品和服务。

公司的技术优势有以下三点,一是提出了第三代半导体掺杂机理,实现相关模拟计算;二是控制温场和流场分布、降低缺陷并增加外延厚度,获得均匀的SiC同质异性外延厚度高于200μm;获得器件的击穿电压高于20kV,载流子迁移率高于15cm2/V·s,正向电流密度高于100A/cm2 ;三是采用高速-低速,高温-低温,单源-多源的有机结合,实现半导体精准可控掺杂SiC功率器件得到了国家青年“973“项目的支持 。

据悉,公司的基础核心产品以SIC肖特基二极管、MOSFET管为代表,其中600V/2A-100A,1200V/2A-50A,1700V/5A-50A,3300V/0.6A-50A等系列的碳化硅肖特基二极管、MOSFET管产品已经投入批量生产。

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