商道创投网 · 会员动态｜中科赛飞 · 完成数千万天使轮融资，中科院创投领投

商道创投网2023年10月20日从官方获悉：中科赛飞广州半导体有限公司（以下简称“中科赛飞”）近日宣布完成数千万人民币的天使轮融资。本轮领投方是中科院创投，跟投方是由韦豪创芯、广东广开芯泉等多方组成。此次募集资金将主要用于研发。

中科赛飞：15年以上的车规芯片设计经验

2019年，广东省大湾区集成电路与系统应用研究院的汽车芯片部门共同孵化中科赛飞团队，并于2022年7月正式成立。中科赛飞董事长王云先生是中科院微电子所工学博士，也是广东省大湾区集成电路与系统研究院常务副院长。核心团队成员来自于博世、意法半导体等国内一流科研院所和国际头部企业，均有着15年以上的车规芯片设计经验。在团队孵化期间，成员们还参与过研发国内首款引擎控制芯片项目。

针对汽车芯片垄断现状和国产新能源汽车快速增长态势，作为一家汽车电子芯片厂商，中科赛飞聚焦研发高功能安全等级的车规级芯片，对系统基础芯片和功率半导体智能驱动进行重点布局。目前，中科赛飞团队核心产品是电源管理系列、车规级驱动系列、引擎控制芯片等。旗下的SBC芯片已经产出原型样件，自今年7月起，该产品还陆续通过了国内部分传统和新能源车厂产品系统中的初步功能验证，预计2024年可以取得功能安全ASIL-D产品认证，达到量产阶段。

融资方中科赛飞下一步计划是什么？

中科赛飞团队表示，非常感谢本轮投资机构对中科赛飞团队能力和产品的认可。中科赛飞目前已经有两款芯片具备量产条件，第三、四款芯片也在推进测试验证。接下来，公司将会加快推进产品研发，提升市场导入速度。

投资方中科院创投这次投资的理由是什么？　　

中科院创投指出，车规级驱动芯片是汽车芯片国产化不可或缺的部分，其功能安全等级要求相对别的芯片较高，国产化诉求极其迫切。中科赛飞核心团队源自于国际头部芯片厂商和中科院，有着多年行业资源和车规级芯片量产经验，还曾主导研发和量产过多款高功能安全等级芯片过程。目前，中科赛飞的多款产品已经处于小批量出货时期。中科院创投坚定看好中科赛飞将会成为车规级芯片细分领域头部企业。

平台方商道创投网对本次融资事件作何评价？

商道创投网创始人王帅观点：汽车SBC芯片市场规模较大，但是却一直以来被国外大企业垄断，实现国产替代是大势所趋。中科赛飞团队建制完整，在SBC芯片研发领域具备强大的量产经验，其技术和水准领先全国企业，期待中科赛飞研发出更产品，推动中国汽车芯片制造再发展。

作者：韩冉

时间：2023年10月20日

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