商道创投网·会员动态|中机新材·完成过亿元A轮融资,元禾璞华、毅达资本领投 二维码
发表时间:2024-02-22 13:19来源:商道创投网·创投门户平台 商道创投网2024年2月22从官方获悉:深圳中机新材料有限公司(以下简称「中机新材」)日前完成过亿元A轮融资,本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投,中金资本、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等资方跟投,北拓资本担任独家财务顾问。 「中机新材」聚焦国产化高性能研磨抛光材料的技术研发,为客户提供定制化磨抛行业解决方案,共同解决半导体产业中长期存在的“卡脖子”难题。本轮融资资金将用于产线升级、人才引进及市场推广等。 近年来随着新能源汽车、光伏储能等行业的爆发式发展,碳化硅(SiC)行业也迎来高速增长期。与前两代半导体材料相比,碳化硅制成的器件具有耐热性和耐压性好、导通能量损耗低等优势,是高压功率与高功率射频产品的理想材料。 目前行业由于各产业链关键节点的技术不成熟,使得碳化硅芯片材料的成本居高不下。其中仅切磨抛环节,在衬底原材料加工环节中就占据了成本的近25%,是影响器件良率和降本的重要环节。 然而,过去很长一段时间里,碳化硅切磨抛耗材领域的竞争格局呈美日厂商寡头垄断、产品线较分散态势,国内暂无玩家。 关注到这一现象后,2018年,「中机新材」董事长陈斌带领团队在美国成立实验室,开展对贵脆硬碳化硅团聚金刚石的产品开发,并在2021年正式成立「中机新材」。同年,由「中机新材」自主研发的团聚金刚石研磨材料投入量产,成为国内首创研磨环节新方案,可平替进口产品。 陈斌表示,“中机新材深耕磨抛材料行业20余年,相比只提供单一研磨或抛光服务的公司,更聚焦切磨抛全段工艺,覆盖全链条核心技术,关键原料、核心辅料及严苛的质量控制,并可提供完整工艺加工方案。另外,中机的核心价值是通过技术创新助力客户降本增效,以团聚金刚石技术为例,其有效避免了多晶金刚石制造过程中的环境污染问题,并在使用过程中提升了客户产品的良率。” 在产品服务方面,「中机新材」提供解决方案和磨抛材料两类模式。 解决方案中,不同发展期客户受工艺流程不确定性影响,需不断导入、试用多种工艺和产品,并调整参数,单一产品无法满足客户需求。「中机新材」可根据客户需求,为其匹配整套的成熟工艺解决方案,帮助客户在各个工段实时优化工艺,提高效率。 磨抛材料上,「中机新材」拥有切割、减薄、粗磨、精磨、粗抛、精抛全工艺环节的耗材产品。 以「中机新材」首创的团聚金刚石技术为例。传统磨抛方案中,研磨液占碳化硅衬底原材料成本的15.5%,传统多晶和类多晶研磨成本中高氯酸占总成本的30% ,并且高氯酸产生的环境污染时间长、范围广、难以根除。使用「中机新材」团聚技术后,其替代了多晶和类多晶,生产过程环保的同时成本得以降低。在耗液量上,团聚金刚石方案用量仅为3um单晶金刚石方案的20%,即使选用昂贵的进口团聚金刚石,6寸碳化硅衬底片加工也有成本优势。 团聚金刚石微粉 了解到,「中机新材」的团聚金刚石单价和3um单晶金刚石相当,耗液量为3um单晶的20%,累积单面成本可降低80%。 影响生产成本的另一关键因素是加工时长。为解决耗时长问题,「中机新材」已完成切磨抛6道工序全覆盖,5道工序自主自研,实现生产环节自主可控。比如衬底研磨抛光这一环节,「中机新材」正在测试将传统的4道工序减少至3道,缩短生产周期,减少成本损耗。 中机新材工作车间 陈斌告诉硬氪,“我们的目标是:通过工序可控,从4道减至3道、2道,客户原先可能要支付1000元,到未来只需要500元。实现加工工艺50%及以上的降本增效。” 目前「中机新材」已成功进入比亚迪、天岳先进、同光半导体、天域半导体、合盛硅业、晶盛机电、露笑科技等头部企业,预计今年将进入国内一半以上的碳化硅衬底头部厂商。 投资方观点: 元禾璞华董事总经理殷伯涛表示:中机新材在切磨抛材料行业耕耘多年,对市场理解深刻同时坚持自主创新,从3C到半导体脚踏实地,少有的同时提供切割、研磨、抛光相关产品。其团聚金刚石产品更是做到了全国领先,在SiC市场快速发展的现在,公司已经成为SiC领域的领先企业,我们期待公司可以更进一步,成为硅基领域的领先企业。 毅达资本合伙人徐荣明表示:国内切磨抛行业市场规模可观,进口替代趋势明确。中机作为行业的头部企业,团队从事切磨抛耗材20余年,经验丰富,公司产品线全面,技术能力强,拳头产品团聚金刚石研磨抛光液已达国内外领先水平,并在碳化硅领域进入到国内主流客户,实现批量供货,极大的推动了切磨抛耗材领域的进口替代进程,期待公司持续深化产品研发和客户拓展,继续保持自身的行业领先地位。 中金大湾区基金负责人李轩表示:随着新能源汽车渗透率的提高,碳化硅芯片需求呈现爆发式的增长。由于碳化硅衬底贵脆硬的特性,对研磨抛光耗材的使用需求增大。中机团队拥有深厚的技术积累和前瞻的产品布局,在国内率先开发出团聚金刚石液,产品对标海外龙头企业。我们期待公司尽快成为高性能研磨抛光材料的领军企业,在半导体材料国产替代领域做出更大成绩。 元禾控股投资总监唐彬表示:碳化硅市场快速增长,切磨抛耗材厂商有机会在快速增长的市场中快速导入客户,并占得一定的市场份额。中机新材创始团队有多年的切磨抛耗材产业经验,公司既有消费电子和蓝宝石磨抛产品的基本盘,又逐步形成了覆盖碳化硅衬底切割、研磨、抛光的全产业链产品,且在团聚金刚石研磨液产品上具备较强竞争力。公司产品已经在碳化硅行业部分头部客户批量供货,并在其他客户进行测试或小批量供货,具备起量条件,将随着客户的快速增长同步快速增长。随着产品品类的逐步拓宽,公司未来有机会成为切磨抛耗材的平台型企业。 中小担创投高级投资经理丰先利表示:碳化硅衬底加工工艺没有公开的主流技术路线,大家仍然处于摸索的阶段,会购买多种设备,尝试多种工艺路线和耗材,希望能摸索出符合自身最大收益的工艺路线和耗材。中机在碳化硅衬底研磨抛工艺段的加工耗材均有布局,提供碳化硅衬底研磨抛一站式服务。尤其是中机独特的团聚金刚石研磨液产品,凭借优异的性能获得了头部衬底厂家的青睐。我们认为未来中机在碳化硅领域的市场份额有望快速上升,成为该领域的龙头企业。 立湾创投总经理詹光玖表示:随着新能源汽车及光伏领域碳化硅应用的加速拓展,碳化硅衬底及外延片需求在未来将呈现爆发式增长,对于碳化硅切磨抛环节的耗材已提出低成本、高可靠性、国产替代等新要求。中机新材创始团队深耕行业多年,具备技术领先且年轻朝气的研发团队和经验丰富的产业化团队,在团聚金刚石磨抛耗材方面拥有独立自主的知识产权及成熟的解决方案,已与多个头部客户达成合作。立湾创投看好中机新材在产品研发、市场开拓等方面的潜力,其有望成为碳化硅切磨抛领域的龙头企业。 《商道创投网》2025年2月18日从官方获悉:具身物理底座中科第五纪成功完成由卓源亚洲投资的种子轮融资。该项目汇聚了清华大学孙富春教授机器人实验室与中国科学院自动化所的顶尖力量,这两支团队在机器人及多模态具身大模型领域成绩斐然。中科第五纪志在研发全球领先的具身世界物理底座,结合多模态端到端大模型技术,全力打造通用智身机器人等前沿产品,推动智能机器人领域的创新发展。
2025-02-18
《商道创投网》2025年2月18日从官方获悉:具身智能领域的创新先锋 —— 自变量机器人(X Square Robot),近日成功完成数亿元 Pre-A++ 轮融资。本轮融资阵容强大,光速光合与君联资本凭借敏锐的市场洞察力,勇担领投重任,充分彰显对自变量机器人发展前景的高度认可。同时,北京机器人产业基金与神骐资本也果断跟投,为其发展注入强劲动力。此次融资不仅为自变量机器人的技术研发与业务拓展提供坚
2025-02-18
《商道创投网》2025年2月18日从官方获悉:默达生物(META Pharmaceuticals Inc.)传来喜讯,成功完成数千万元 A1 轮融资。此次融资阵容强大,由晶泰科技(股票代码:2228.HK)领衔领投,彰显其对默达生物发展潜力的高度认可。同时,IMO 资本、雅亿资本等知名投资机构踊跃跟投,为默达生物注入强大资金动力。
2025-02-18
《商道创投网》2025年2月17日从官方获悉:自动化人工智能医药领域的新锐企业 —— 北京若生智能科技有限公司(简称 “若生科技” 或 “Noah AI”),近日正式宣布已顺利完成 Pre-A 轮融资,融资金额达数千万元。此轮融资由元禾原点领投,天使轮投资人巢生资本跟投。
2025-02-17
《商道创投网》2025年2月17日从官方获悉:新一代封装散热材料创新者与系统性热管理解决方案提供商 —— 瑞为新材,近日宣布完成新一轮股权融资,投资方为君联资本。君联资本一直以敏锐的投资眼光和专业的投资策略著称,此次对瑞为新材的投资,无疑是对其在散热材料及热管理领域技术实力、市场潜力的高度认可。
2025-02-17
《商道创投网》2025年2月17日从官方获悉:上海太驿微行航天科技有限公司(简称 “太驿微行”)重磅宣布,已成功完成 2500 万元种子轮融资。本轮融资中,元禾原点凭借敏锐的市场洞察力与前瞻性眼光,担当领投重任,充分彰显对太驿微行发展潜力的高度认可。上海浦东创新投资集团亦紧跟步伐,选择跟投,进一步为太驿微行注入强大资本助力。
2025-02-17
《商道创投网》2025年2月16日从官方获悉:杭州辛想科技有限公司(简称 “辛想科技”)近日成功完成天使轮投资。在本轮融资中,华睿投资凭借敏锐的市场洞察力,果断领投,充分展现出对辛想科技发展前景的高度认可。同时,领创资本也慧眼识珠,选择跟投,为辛想科技注入发展活力。
2025-02-16
《商道创投网》2025年2月16日从官方获悉:潞晨科技在资本运作上再获佳绩,顺利完成最新一轮融资,北京经济技术开发区产业升级股权投资基金积极参与其中。
2025-02-16
《商道创投网》2025年2月16日从官方获悉:成都物朗科技有限公司完成数千万元 pre - A 轮融资,投资方为北京北甬物朗科技中心(有限合伙)。
2025-02-16
《商道创投网》2025年2月15日从官方获悉:专注于陶瓷纤维研发生产的安徽中耐新材料有限公司(简称中耐新材),成功完成数千万元 A 轮融资,此轮融资由优势资本独家投资。
2025-02-15
《商道创投网》2025年2月15日从官方获悉:财务 SaaS 领域的佼佼者——每刻科技传来喜讯,成功完成数千万元的 C + 轮融资。本轮融资由和达聚芯创业投资合伙企业领投,值得一提的是,钱塘区产业基金也积极参与其中。
2025-02-15
《商道创投网》2025年2月15日从官方获悉:诺美新创医疗技术(上海)股份有限公司(简称 “诺美新创”)成功完成新一轮战略融资,融资金额超 3 亿人民币。此次融资由行业知名的启明创投领投,阳光融汇资本紧随其后跟投。在本次融资过程中,星桥资本凭借专业的财务能力与丰富的行业经验,担任独家财务顾问,为诺美新创提供了全方位、高质量的财务支持与指导,助力此次融资顺利推进,为诺美新创的未来发展注入强大动力。
2025-02-15
《商道创投网》2025年2月14日从官方获悉:国产高端母婴科技品牌「两只兔子 Buddy Buzzy」已完成规模亿元级的新一轮融资。本轮由杭州政府产业基金领投,老股东宝捷会创新基金跟投。
2025-02-14
《商道创投网》2025年2月14日从官方获悉:领挚科技(LinkZill)成功完成数千万元 A 轮融资,此轮融资由比邻星创投独家投资。领挚科技凭借其创新性的技术及解决方案,在行业内崭露头角,获得了资本市场的高度关注。比邻星创投一直聚焦于新兴科技领域的投资,此次独家投资领挚科技,有望助力其在技术研发、市场拓展等方面进一步发力,推动行业技术革新,同时也为自身投资布局增添重要一环。
2025-02-14
《商道创投网》2025年2月14日从官方获悉:专注于都市女性运动领域的品牌「翡翎芮 FEYLYLY」传出喜讯,成功完成数百万元种子轮融资。此轮投资方为 X GROUP 旗下的德聚投资,该投资机构在业内以精准的市场洞察和前瞻的投资眼光著称。「翡翎芮 FEYLYLY」凭借独特的设计理念,将时尚元素与运动功能深度融合,精准定位都市女性的运动需求,在市场中崭露头角。此次融资将助力品牌在产品研发、市场拓展及
2025-02-14
《商道创投网》2025年2月13日从官方获悉:苏州艾捷博雅科技有限公司(简称 “艾捷博雅”)重磅宣布,已顺利完成亿级别新一轮融资。此次融资堪称企业发展的重要里程碑,投资方阵容强大,由华大共赢基金与德同资本领投,同时部分老股东坚定选择持续追投。这不仅彰显了资本市场对艾捷博雅的高度认可与信心,也为其未来发展注入强大动力,有望助力艾捷博雅在科技创新领域持续深耕,进一步提升市场竞争力,开拓更为广阔的发展空
2025-02-13
《商道创投网》2025年2月13日从官方获悉:杭州睿笛生物科技有限公司(简称 “睿笛生物” 或 “公司”)成功完成超亿元人民币的 B + 轮融资,为公司发展注入强大动力。本轮融资由张江浩珩管理的张江燧锋二期基金,携手金纬机械及金纬基金董事长何海潮先生共同投资。此次投资,不仅彰显了各方对睿笛生物发展潜力的高度认可,也体现了资本对生物科技领域的持续看好。凭借这笔资金,睿笛生物有望在技术研发、市场拓展等
2025-02-13
《商道创投网》2025年2月13日从官方获悉:Qirobot - 量子智能传来捷报,成功完成 4000 万 A 轮融资。此轮融资的投资方实力雄厚,分别为深圳中集弘远先进智造私募股权投资基金合伙企业(有限合伙),以及珠海市横琴新区天鹰合智投资管理合伙企业(有限合伙)。此次融资,不仅彰显了资本市场对 Qirobot - 量子智能发展潜力的高度认可,更为其后续发展注入强大动力。凭借这笔资金,Qirobo
2025-02-13
《商道创投网》2025年2月12日从官方获悉:专注高端生物医学设备研发领域的北京超维景生物科技有限公司(简称 “超维景”),近日传出重磅喜讯,公司成功宣布完成超亿元 B 轮融资。本轮融资阵容强大,由复健资本星未来基金、深创投社保基金以及深创投自有资金联合领投,建投投资有限责任公司也积极参与联合投资。此次融资不仅彰显了超维景在高端生物医学设备研发上的卓越实力与发展潜力,更为其后续技术创新、市场拓展等
2025-02-12
《商道创投网》2025年2月12日从官方获悉:鲁欧智造(山东)数字科技有限公司,即业界熟知的鲁欧智造,近日成功完成 A + 轮融资,金额达数千万。本轮融资中,中关村发展集团启航投资发挥引领作用,率先领投,源禾资本紧随其后跟投。此次融资不仅展现了鲁欧智造在数字科技领域的强大潜力与独特价值,也彰显了资本市场对其发展前景的高度认可,有望为鲁欧智造注入强大动力,推动其在技术创新、市场拓展等方面取得更大突破
2025-02-12
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