商道创投网·会员动态｜硅酷科技·完成亿元级战略融资

商道创投网2024年9月9日从官方获悉：珠海市硅酷科技有限公司（以下简称「硅酷科技」）日前完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本（汇川高管系基金）和闻芯基金(上市公司闻泰科技下属基金）领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。

「硅酷科技」成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有率第一。团队成员来自ASM、AMAT、谷歌、亚马逊等企业，在半导体设备、先进封装及新能源等领域拥有丰富的技术积累和产业经验。

芯片互连技术是封装中关键且必要的部分。通过封装互连，芯片得以接收电力、交换信号并最终进行操作。其中，半导体产品的速度、密度和功能根据互连方式而变化，因此芯片的互连方法也会持续变化和发展。

封装工艺细节

英特尔联合创始人戈登·摩尔曾在1965年提出，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目约每隔18至24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。这一定律也被称为“摩尔定律”，其预测了在可预见的未来，可以放置在硅芯片上的晶体管数量将定期翻倍，从而以指数方式提高计算机的数据处理能力。

但随着技术发展，半导体制造工艺面临越来越多的物理限制，晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律已然发生变化，同时，使用极紫外(EUV)光刻系统等昂贵设备也在导致设备成本的不断上升。

摩尔定律

在这一背景下，先进封装成为后摩尔时代的必然选择，可通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，优化电气连接，进而满足AI、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。芯片键合技术正是先进封装最为核心的工段，这也与「硅酷科技」的战略定位高度吻合。

「硅酷科技」的主营产品包括不同场景的高精度芯片键合设备，覆盖手机模组、功率半导体、AI芯片行业、先进封装bonder，此外在3D IC晶圆制造的先进封装制程——混合键合（Hybrid Bonding）中也有布局。

硅酷科技生产间

AI大模型、量子计算等技术驱动下，算力需求井喷，根据SEMI测算，全球半导体行业将迈向新一轮增长期，市场规模有望在2030年达到万亿美元量级。但由于摩尔定律的经济效益降低，仅依赖工艺和架构等维度，难以实现性能和复杂度的指数型提升。

因此，探索互连密度更高、性能更优、功能更好且成本更低的先进封装技术，成为了延续甚至超越摩尔定律的重要方法之一。

芯片互连技术

基于自研运控核心技术，「硅酷科技」开发了亚微米级的高精度运动平台，平台所搭载的控制算可提供动态补偿、振动仿真、模态分析等功能，可将芯片重复键合精度实现在1μm左右，覆盖更多行业，以服务多元场景应用。

同时，这一高精度运动平台所采用的模块化结构设计，令设备在配置上更灵活，可根据企业需求任意添加多轴联动，按需研发自主算法，从而实现高效率、高良率量产。

随着半导体前段制程微缩日趋减缓，异质整合被认为是提升系统性能，降低成本的关键技术。异质整合可以在单一封装内，实现不同设计和制程节点的Chiplet整合，依照自身需求企业可选择不同单价的制程，兼顾成本效益，花同样的钱得到更多晶体管密度和性能。其中，异构集成封装工艺对芯片的重复键合精度要求非常高，达到亚微米级别，国内暂无设备供应商取得获得突破。

由中介层上多个chiplets组成的基于chiplets的系统

「硅酷科技」持续关注异构集成封装工艺的研发投入，同时在碳化硅热贴技术方面，公司现已经成功攻克精度达到数微米的碳化硅预烧结热贴技术，有望于2025年实现重复精度为1~2um的TCB（Thermal Compression Bonding，热压键合）工艺，以进一步推动芯片互联键合技术国产化发展。

目前「硅酷科技」已同果链、理想、吉利、宏微科技、英飞凌系、东风汽车、华为系供应链等达成合作，先进封装的HBM bonder明年会陆续导入晶圆代工厂。

未来，「硅酷科技」将继续专注高精度、高可靠、高效率的运控核心技术，布局功率半导体、碳化硅和AI芯片HBM等方向，与客户共同解决半导体产业长期存在的“卡脖子”难题。