商道创投网·会员动态｜玟昕科技·完成近亿元人民币的B轮融资，由耀途资本、国和投资联合领投

商道创投网2024年9月10日从官方获悉：近日，上海玟昕科技有限公司（以下简称“玟昕科技”）完成近亿元人民币的B轮融资，由耀途资本、国和投资联合领投，方广资本、金山金水湖基金跟投。融得资金将主要用于工厂的建设和海外研发中心的拓展。

创立于2019年的玟昕科技是一家先进的材料平台性公司，专注于光、热固化功能材料及电子级湿化学品的研发、生产和销售。

公司已拥有上海、衢州双生产基地，与显示和半导体相关的各类产品产能每年约1500吨，目前正积极规划上海的二期生产基地。

泛半导体是全球各政府积极推动的重点产业，近十年中国泛半导体产业突起，成为全球最主要的半导体、平板显示制造地区。据机构SEMI 2020年的统计数据，上述市场在中国大陆的产能分别占全球的19%、56%。

在此背景下，作为泛半导体产业基础与核心的电子材料需求持续增长。根据QYR的统计及预测，2023年全球半导体材料市场销售额达到了806.6亿美元，预计2030年将达到1261.2亿美元，

玟昕科技研发的材料分为亚克力体系、聚酰亚胺体系和环氧树脂体系，最终产品运用为显示和半导体器件上的层间材料。

“公司已经构建了三种体系的产品生态。”玟昕科技创始人黄光锋表示，其亚克力体系已经成功实现了高低温感光OC和感光隔离柱的量产，正在不断研发和测试有机绝缘膜、TFEink等产品；聚酰亚胺体系推出了PSPI和PI；环氧树脂体系方面，产品线包括Underfill、CUF、LMC以及SR体系产品等。

技术优势上，玟昕科技构建了平台式研发中心，旨在拉通基础材料表征和产品验证试验平台，布局核心树脂结构专利。公司还计划今年在海外建立研发中心，和国际市场以及供应链接轨。

团队方面，玟昕科技由数位行业资深博士、硕士及行业专家领衔，有晶圆半导体封测应用领域的专家及高分子 材料领域的博士以及相关行业专家。高分子封装材料应用领域则集合了树脂合成、材料应用、配方结构设计优化、工艺验证等方向的中外专家合作团队。丰富的研发经验使得玟昕科技在晶圆及先进封装、半导体传统封装等应用领域能提供可持续发展的高端电子胶粘剂。据悉，玟昕科技的电子材料产品已经通过了客户内部的可靠性验证，正处于面向市场规模化放量的阶段。

耀途资本董事总经理宋晔表示：耀途资本始终坚信智能制造是中国发展的基石，材料是智能制造的核心环节。玟昕团队在显示核心材料和半导体封装材料领域具有非常高的稀缺性。玟昕的一些产品已经批量导入头部客户，同时其也在不断丰富产品矩阵，努力将自己打造成一个显示核心材料和半导体封装材料的平台型公司。材料是耀途资本重点布局的赛道之一，耀途资本将持续深耕材料行业，与创业者同行，打造材料生态链。

上海国和投资总裁程放表示：玟昕科技熟悉泛半导体产业链的国际化团队将全球最先进的材料技术研究和产业实际需求紧密糅合，顺应产业发展趋势，有效促进了产业链上下游资源整合与集群。玟昕科技结合应用和材料体系的特征，构建了“两固化三体系”的材料平台展现了高效的持续的开发能力。国和投资深耕硬科技领域，着眼于政府战略导向，注重发挥国有创投企业的示范、引领作用，通过市场化方式投资具有市场发展潜力和市场前景的早中期科技企业，推进科技成果产业化。期待在国和投资的加持下，公司再创佳绩。

金水湖基金投资总监谢健超表示：玟昕科技团队在新型显示和泛半导体光热固化材料领域积累了丰富的技术与产业经验，公司多款材料的研发与量产进展处于业内领先水平。我们很高兴与玟昕团队达成合作，期待公司在创始人黄光锋的带领下加速核心国产材料的商业化进程。