商道创投网·会员动态 | 芯弦半导体·完成近亿元Pre-A+轮融资

《商道创投网》2025年3月30日从官方获悉：国内嵌入式处理器芯片设计商芯弦半导体，顺利完成Pre-A+轮近亿元融资。本轮由元禾重元领投，海汇投资、三一创投等跟投，苏州工业园区领军创投持续追投 。

《商道创投网》创业家会员·单位简介：

芯弦半导体·简介：芯弦半导体是一家专注于“汽车与能源”电控专用“嵌入式处理器和特色模拟IC”的高新集成电路设计企业。2022年4月，公司总部于苏州工业园区注册成立，同年7月在上海浦东张江设立全资子公司。其核心团队成员来自华为、瑞萨、恩智浦、德州仪器等知名半导体企业，具备硬件、软件、系统、验证等芯片全链条研发能力，是国内少数可完成“车规级、高低压、数模混合的电控核心芯片”研发与量产的团队。芯弦半导体产品主要包括高性能DSP数字信号处理器、高可靠性车规MCU、嵌入式功率SOC，关键指标对标国际先进水平，广泛应用于汽车电子及泛能源领域，致力于为客户提供高性能、高可靠性芯片及系统解决方案。自成立以来，公司已完成多颗芯片型号量产，产品获多家主机厂及Tier 1客户认可。目前，芯弦半导体已获纳芯微、三花智控等行业顶级产业方与知名资方联合投资，未来将持续推出更具竞争力的产品，立志成为高性能高可靠性主控芯片的领军者。   

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

芯弦半导体创始人杨维表示：本轮融资意义重大，将为公司的发展注入强劲动力。首要用途是进一步加大研发投入，持续深化在高性能 DSP 数字信号处理器、高可靠性车规 MCU 及嵌入式功率 SOC 等核心产品的技术研发，对标国际顶尖水平，实现性能的全方位跃升，满足汽车电子及泛能源领域不断升级的需求。其次，资金将用于扩充专业人才队伍，吸引更多来自半导体、汽车电子等领域的高端技术人才和经验丰富的管理人才，优化人才结构，提升团队整体实力，为公司的创新发展提供坚实的智力支撑。再者，助力公司拓展市场渠道，加强与国内外主机厂、Tier 1 客户以及能源企业的合作与交流，提升品牌知名度与市场份额，推动产品更快、更广泛地应用于各类实际场景。同时，部分资金也将用于完善公司的供应链体系，确保原材料供应稳定，提升产品交付能力，保障公司业务的稳健发展。

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

元禾重元合伙人王龙祥：持续追加对芯弦半导体的投资，源于我们对其十足的信心。芯弦半导体技术实力强劲，发展潜力巨大，所处行业前景广阔。在电力电子主控 DSP 芯片领域，其凭借深厚的技术积累不断创新，在车规级 MCU/SoC 产品方面也表现卓越，这些优势共同铸就了强大的市场竞争力。我们坚信，芯弦半导体将持续引领行业技术革新，在汽车电子与泛能源领域，有力推动智能化与绿色化进程。未来，元禾重元会一如既往地为芯弦半导体提供全方位支持，携手攻克技术难题，拓展市场版图，助力其突破现有成绩，攀登新的高峰，达成更大的成功 。

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示：芯弦半导体完成近亿元 Pre-A + 轮融资，意义深远。从国家政策层面看，当下国家大力扶持半导体产业发展，出台多项政策鼓励芯片技术自主创新与国产替代。《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等文件，为芯片企业营造了良好的政策环境。芯弦半导体专注汽车与能源电控芯片领域，契合国家能源结构转型和新能源汽车产业发展战略。此次融资，元禾重元领投，多家机构跟投，体现了资本对国家政策导向的精准把握。资金注入有助于芯弦半导体加速技术研发，提升产品性能，突破关键技术瓶颈，实现国产芯片对进口产品的替代。在国家政策支持下，芯弦半导体有望凭借技术优势和资金助力，在汽车电子及泛能源领域拓展市场，带动产业链协同发展，提升我国在相关芯片领域的国际竞争力，为半导体产业的自主可控发展贡献力量。