商道创投网·会员动态｜谱析光晶·完成超亿元B轮和Pre-B+轮融资

《商道创投网》2025年7月11日从官方获悉：碳化硅特种芯片及系统解决方案提供商「谱析光晶」近日完成了由路遥资本（余杭金控）、爱杭基金领投，嘉新创禾芯、智远投资、中芯熙诚（中芯国际）等跟投的超亿元B轮和Pre-B+轮融资。

《商道创投网》创业家会员·单位简介

谱析光晶成立于2020年，位于浙江省杭州市，是一家专注于碳化硅特种芯片及系统解决方案的高科技企业。公司以“超高温、小型化、高可靠、高效率”为技术核心，其产品主要应用于能源勘探、航天军工、光伏储能及电动汽车等领域。谱析光晶自主研发的耐温达230℃的碳化硅芯片及系统，通过高温补偿电路、异基底封装、LLC谐振软开关等技术，有效解决了传统芯片在极端环境下的温漂、寄生参数过大等问题，填补了国内耐200℃以上高温芯片和高温系统的空白。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

谱析光晶创始人许一力表示，本轮融资将主要用于加速创新产品研发、产能扩建及市场推广。公司将继续加大在高温芯片技术领域的研发投入，进一步提升产品性能和可靠性，同时扩大生产规模，以满足市场对高性能碳化硅芯片的迫切需求。此外，谱析光晶还将加强市场推广力度，拓展国内外市场，提升品牌影响力。

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

路遥资本创始人表示，投资谱析光晶是基于其在碳化硅芯片领域的技术实力和市场潜力。谱析光晶的核心团队在高温芯片研发方面拥有丰富的经验，其产品在多个关键领域填补了国内空白。此外，随着新能源汽车、光伏储能等行业的快速发展，高温芯片的市场需求将持续增长，谱析光晶的市场前景广阔。投资谱析光晶不仅符合国家战略需求，也具有显著的商业价值。

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示，谱析光晶的本轮融资是碳化硅芯片领域的一次重要突破。近年来，国家出台了一系列政策支持半导体产业的发展，地方政府也在积极推动相关产业的落地和升级。谱析光晶的技术创新和市场拓展能力得到了资本市场的高度认可，其发展将为行业注入新的活力。同时，这也体现了创投机构对硬科技领域的持续关注和投入，为创业者和投资人提供了良好的示范。希望谱析光晶能够在资本的支持下，进一步提升技术水平，推动行业高质量发展。