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商道创投网·会员动态|至讯创新·完成超亿元A+轮融资

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发表时间:2025-09-26 19:38来源:商道创投网·创投生态圈

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《商道创投网》2025年9月26日从官方获悉:至讯创新科技(无锡)有限公司近日完成了由成都科创投领投、君信资本跟投,择遇投资和毅达资本持续加码的超亿元A+轮融资。



《商道创投网》创业家会员·单位简介


至讯创新成立于2021年,是一家专注于存储芯片设计研发的半导体企业。该公司在存储芯片领域构建了覆盖多技术路线、多容量等级、多应用场景的产品矩阵,已完成256Mb到8Gb SLC NAND闪存全容量点产品布局并实现全线量产。其产品在消费、工规和车规客户中实现了大规模出货,展现了强大的技术实力和市场竞争力。



《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么?


至讯创新联合创始人兼CEO龚翊表示:“本轮融资将用于加速推进MLC产品的量产进程以及AI存储技术研发,进一步扩大产品的市场覆盖范围。我们将持续加大研发投入,专注于存储芯片技术创新与AI存储融合发展,推动行业技术进步,满足人工智能、物联网等新兴技术对数据存储的爆发式增长需求。”



《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么?


成都科创投相关负责人表示:“至讯创新在存储芯片领域展现出了强大的技术实力和创新能力,公司团队具备丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力。我们看好公司在存储芯片及AI存储赛道的发展潜力,此次投资不仅是对至讯创新技术与市场实力的认可,更希望通过围绕成都供应链的保障支持,助力至讯创新实现跨越式发展,推动成都集成电路产业生态完善,为成都乃至全国的集成电路及AI产业发展做出更大贡献。”



《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么?


商道创投网创始人王帥表示:“至讯创新的本轮融资是半导体存储芯片领域的一次重要进展。当前,政府出台多项政策支持半导体产业的发展,特别是在存储芯片这一关键技术领域。至讯创新的技术实力和市场布局,使其成为行业的佼佼者。从创投机构角度看,本轮投资是对至讯创新技术实力和发展潜力的高度认可。对于融资方而言,这笔资金将有助于推动其技术创新和市场拓展,进一步巩固其在存储芯片及AI存储领域的领先地位。我们期待至讯创新在未来能够继续发挥其技术优势,为行业的发展贡献力量。”


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