商道创投网·会员动态｜时代速信·完成数亿元D轮融资

《商道创投网》2025年10月5日从官方获悉：深圳市时代速信科技有限公司（以下简称“时代速信”）近日完成了由无锡梁溪区政府联合无锡市梁溪科创产业投资二期基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“博华资本”）独家投资的数亿元人民币D轮融资。

《商道创投网》创业家会员·单位简介

时代速信成立于2017年，总部位于深圳，同时在北京、成都、无锡等地设有子公司。公司研发团队规模达150余人，汇聚了来自Qorvo、NXP、英飞凌、华润微等国内外知名企业的资深专家，团队成员均具备10年以上的丰富产业经验。公司专注于提供第一代Si RF、第二代GaAs、第三代GaN半导体芯片及模组设备的全面解决方案，已成功研发出2000余款芯片，其中数百款芯片已广泛应用于国内多个重点项目的型号列装，有效打破了国外技术垄断，实现了进口替代。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

“本轮融资将主要用于加速公司在新一代卫星互联网等领域射频芯片及模组的研发与量产，同时支持我们在无锡市梁溪区卫星物联网产业基地的研发生产基地建设。” 时代速信创始人表示，通过本轮融资，公司将进一步提升在高端射频芯片领域的技术实力和市场竞争力，推动卫星互联网等新兴领域的快速发展。

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

博华资本相关负责人表示：“时代速信在射频芯片领域展现出强大的技术研发实力和市场潜力。其团队不仅具备深厚的产业背景，还成功研发出众多高性能芯片，打破了国外技术垄断。我们看好其在新一代卫星互联网等领域的发展前景，相信本次投资将助力其进一步扩大市场份额，推动行业创新。”

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示，从宏观层面来看，政府积极推动半导体产业的发展，出台了一系列支持政策，引导社会资本投入高科技领域。时代速信的本轮融资，不仅得到了政府和专业投资机构的认可，也体现了其在射频芯片领域的核心竞争力。希望各方能够持续关注和支持半导体产业的发展，促进技术创新和产业升级。同时，我们也希望投资机构能够切实履行管理人职责，确保资金的有效使用，为项目的持续发展提供有力保障。