投融资|边缘智芯 · 获得数千万元A轮投资，本轮投资由合肥产投领投

商道创投网2021年8月27日获悉；近日，以PCIe交换芯片为主打产品的合肥边缘智芯公司，近期获得数千万元A轮投资，本轮投资由合肥产投领投，合肥高投和几位天使投资人跟投。

「边缘智芯」成立于2020年10月，公司位于合肥，主要研发基于总线技术的数据交换芯片，以总线技术PCIe为基础，设计高速、低功耗交换芯片XPU。目前，公司芯片产品已运用于部分通讯行业、边缘计算AI、智慧工厂和安防监控领域的海外头部公司。

据边缘智芯介绍，公司的产品叫XPU，其中X是exchange和switch的含义，同时也隐含了“异构”和“颠覆”的意思。XPU是一颗Switch SoC，一种创新型“双协议”数据芯片，即可以起到PCIe Switch数据芯片的功能，又可以完成以太网网络芯片作用。

边缘智芯架构师李甫博士介绍了XPU和DPU概念的不同：“XPU和DPU是两颗不同但有联系的数据芯片。类似网络设备，我们可以把DPU看成路由器或者防火墙的芯片版本，而XPU则是网络交换机的芯片版本。DPU + XPU将构建下一代数据中心、边缘计算网络架构。”

边缘智芯的新架构

根据边缘智芯提供的数据，PCIe Switch芯片和网络芯片全球市场总额超过150亿美元。

边缘智芯技术的独特性在于，数据既可以在CPU和CPU之间通过以太网技术交换，也可以在GPU和SSD之间通过PCIe协议交换，成为数据中心“中心”芯片。

PCIe协议是一种端对端的互连协议，是“周边设备高速连接标准”，提供高速传输带宽的解决方案，目前PCIe芯片在每一块PC主板和服务器主板是必须的芯片，可连接GPU、FPGA、固态硬盘SSD、智能网卡Smart NIC、甚至CPU等芯片。

边缘智芯架构师李甫博士告诉36氪，目前国际上只有少数几家具备PCIe Switch芯片技术的公司，且具备该技术的公司市值均超过600亿人民币元。r

目前边缘智芯的第一款芯片已经量产，具备36条PCIe Lane，支持8+1 PCIe EP/RC灵活配置；网络功能方面交换容量达到288Gbps，支持TCP/IP、RDMA数据加速协议。采取台积电55nm技术生产，2021年10月全面供应国内市场。应用于数据中心网卡、服务器、交换机等市场。

在产品优势上，李甫博士告诉36氪，“由于‘双协议’创新。在数据中心应用场景中，客户无需购买以太网、光模块和PCIe Switch多颗芯片，只需要XPU一颗即可以组建低成本、高性能网络解决方案，类似带宽下，边缘智芯解决方案功耗下降83%，成本仅为行业水平1/5。”

目前，边缘智芯已和海外部分通讯行业、边缘计算AI、智慧工厂和安防监控领域的头部公司合作，并和部分国内公司做POC测试。

在技术来源上，边缘智芯通过收购国际巨头索喜科技获得PCIe Switch SoC技术，公司团队成员在RDMA协议等架构层面具备较多的工作、研发经验。

在团队成员上，公司架构师李甫博士具备多年Cisco和华为的工作经验。在芯片驱动、网络协议、高性能计算方面有数年项目经验积累，擅长协议和技术的架构演进。同时边缘智芯获得日本一流芯片设计公司索喜支持，在日本设立芯片研发团队。

据了解，本轮资金主要用于布局全球知识产权、团队建设、和PCIe数据芯片解决方案研发。