《寻找白龙马》今日好项目>走进康芯威

《商道创投网》2026年1月12日从［寻找白龙马］微信公众号获悉：2025年12月30日，《寻找白龙马》创始人欧阳丹携各位专家一同调研康芯威。专家对康芯威自主研发的存储主控芯片给予高度认可，并且双方后续会继续探讨战略投资、产业融合等方面的合作事宜。

PART .01    项目介绍

企业简介

康芯威存储成立于2018年11月，创始股东为康佳集团，以嵌入式存储主控芯片及存储模组的研发及销售为主营业务，短短几年内迅速成长为国内屈指可数拥有全栈自研能力芯片设计，并提供全系列嵌入式存储主控芯片的厂家。

康芯威凭借完全自主研发的嵌入式存储主控芯片，在高端存储主控芯片领域打破国际大厂垄断，填补国内纯国产存储主控空白。公司产品覆盖消费级、工规级、车规级多个领域。

投资亮点

1、优质赛道：嵌入式存储器属于半导体细分品类中比较大的品类，市场规模达千亿。

2、国产替代：主控芯片国产率<5%，国产替代背景下，国产主控芯片厂商迎来历史性机遇。

3、稀缺性：行业门槛高，国内有独立开发能力的厂家屈指可数。

4、性能领先：创始人为业界权威，拥有标杆性创业经历。差异化低成本设计方案，主控芯片成本优于目前业内所有竞争对手，性能国内领先。

产品与技术

主控芯片与存储模组双产品线

存储模组业务，初期生产布线与市场认可, 后期布局工控与车规高端产品。

主控芯片设计，提供一站式方案与OEM/ODM方案。

明星产品eMMC具备三大优势：

1.读写速度快：支持目前规范最高的HS400标准，在速度和后期流畅度上都达到了行业先进水平；

2.可靠性强：在固件中加入断电保护、坏块监测等算法，大大提高了产品可靠性；

3.纠错能力强：基于LDPC算法设计的eMMC产品达行业先进水平，产品容错率达50K/Mbyte，相较传统算法提升三倍以上。

康芯威自研的eMMC产品已完成华为海思、紫光展锐、英特尔、联发科、晶晨科技、瑞芯微、全志等主流厂商的适配认证。

合作客户

客户涵盖：机顶盒，电视，PC，手机，汽车，物联网，工控等15个品类。

融资计划

本轮融资金额：1.2-1.5亿（B轮）

目前已进入6000万。

融资用途：

研发团队扩充

新产品开发

设备及IP购置

产能建设

核心团队

核心成员均来自三星、英特尔、铠侠、展讯、海思等国际大厂，团队具有近20年设计eMMC/UFS/SSD等闪存主控芯片产品的经验。

PART .02    专家点评

01、进行前瞻性的产业深度融合

双方对话强调了通过新兴行业实现自身增长曲线的“非连续跃迁”。 每一个新兴行业的爆发，都会重塑一批上游核心供应商的格局。对于技术驱动型公司而言，最大的增长机遇往往来自于将自身核心技术进行“跨界赋能”，从而开辟第二条、第三条增长曲线。例如，康芯威所专注的存储主控芯片，其未来想象空间就与上述新兴领域紧密绑定：

· 在 “具身智能” 与低空经济中，机器人、无人机需要实时处理海量的环境感知数据（如激光雷达、视觉信息），这对嵌入式存储的带宽、延迟、可靠性提出了远超手机的要求，为高性能、车规级/工业级存储方案创造了全新市场。

· 在 新能源车与智慧能源领域，从车载信息娱乐系统、自动驾驶数据黑匣子，到电网的智能储能管理单元，都需要高耐久、高安全性的存储解决方案，这恰恰是主控芯片技术升级的关键方向。

因此，公司的研发方向绝不能闭门造车，而必须与新兴行业的进化脉搏同频共振。研发路线图需直接回应：下一代智能设备需要怎样的存储？新的计算架构（如存算一体）会带来怎样的芯片设计变革？通过回答这些问题，公司将不再是被动适应市场，而是主动参与并推动未来生态的构建。

02、持续构建技术壁垒

面对激烈的市场竞争，专家强调康芯威构建强大技术壁垒的必要性显得尤为紧迫和关键。要真正实现国产替代并从巨头手中抢占市场份额，康芯威可以考虑在以下几个前沿方向进行更深入、更聚焦的研发投入：

1.面向AI与存算融合的智能主控架构

在AI时代，存储主控正从“数据通道”向 “智能枢纽”演变。康芯威需探索主控芯片内集成轻量级AI处理单元或智能算法，以优化数据放置、实现实时健康预测、降低延迟，从而满足AIPC、边缘计算等场景的苛刻需求。

2. 攻克车规级与工业级可靠性认证

工业与汽车电子是存储芯片的高利润、高门槛市场。康芯威可持续投入资源，使产品全面符合 AEC-Q100等车规级认证和工业宽温标准，并满足ISO 26262功能安全流程要求，这是在高端市场建立口碑的关键。

3. 布局PCIe 5.0/6.0及UFS 4.0等下一代接口

主流市场正快速向PCIe 5.0和UFS 4.0迁移。康芯威需加速相关主控芯片的研发与量产，以确保技术代际不落后，并逐步在高性能计算、旗舰手机等市场获得入场券。

03、制定清晰的资本规划

关于企业IPO的讨论，双方进行了更深入的交流。公司管理层透露，上市计划已进入初步评估阶段，优先考虑在境内科创板或创业板申报。这一选择基于两大板块均对科技创新企业有明确的定位支持。当前资本市场的制度包容性不断增强，例如创业板已正式启用第三套上市标准，支持符合条件的优质未盈利创新企业上市；科创板的第五套标准也已扩围至人工智能、商业航天等领域。因此，尽管市场上已有做非嵌入式芯片的未盈利企业成功上市，但公司作为已实现盈利的企业，在满足财务指标方面具备更坚实的基础和更灵活的标准选择空间，上市成功的可能性确实较大。

专家对此表示认可，但同时着重指出，盈利与否只是企业某一发展阶段财务表现的切片，而非监管机构和市场评估其长期价值的唯一核心。无论选择哪条上市标准，企业能否成功上市并持续获得市场认可，根本上取决于以下两点：

1. 持续稳定的资金流入能力

这体现在清晰的商业模式和可持续的成长性上。监管不仅关注利润，也高度重视企业的营业收入规模、增长率及经营活动现金流。稳定的“造血”能力是企业研发投入和市场扩张的前提，也是抵御风险、实现长期发展的保障。

2. 不可替代的核心技术壁垒

这是科创企业的立身之本。交易所明确要求企业“拥有关键核心技术，科技创新能力突出”。对于康芯威而言，其技术壁垒不能仅限于国产替代，更需体现在面向未来应用（如智能汽车、具身智能）的架构前瞻性、生态兼容性和技术独创性上。近期一些国产高端芯片企业成功上市并受热捧，关键就在于其核心技术突破了国际垄断。这印证了资本市场对真正具有硬核技术和战略价值企业的青睐。

总结来说，明确的上市规划令人鼓舞，但将技术优势转化为可被资本市场清晰认知且具有防御性的壁垒，并展示出可持续的商业化前景，才是通往成功IPO的基石。

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