商道创投网·会员动态｜研微半导体·完成近7亿元A轮融资

《商道创投网》2026年2月26日从官方获悉：研微（江苏）半导体科技有限公司近日完成了近7亿元A轮融资。本轮融资由石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等新投资方联合参与；老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。

《商道创投网》创业家会员·单位简介：

研微半导体深耕半导体高端薄膜沉积装备赛道，聚焦芯片制造核心工艺环节的技术攻关与产业化落地。公司以原子层沉积（ALD）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）及特色外延设备为技术支点，构建覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、功率器件及射频元件等多元应用场景的产品体系，形成从研发设计、工艺验证到规模量产的全链条服务能力。作为国内半导体装备领域的新锐力量，研微半导体致力于突破高端薄膜沉积设备的国产化瓶颈，为半导体产业链自主可控提供关键装备支撑。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

研微半导体董事长/CEO林兴博士表示："衷心感谢新老股东对公司的认可与信任，本轮融资充分体现了资本市场对研微半导体产品竞争力及未来成长空间的高度肯定。本轮募集资金将重点投向三大战略方向：一是加速核心产品的技术迭代与升级，持续丰富产品矩阵；二是推进产能建设，提升规模化交付能力；三是加大研发投入，扩充研发团队，深化技术护城河。未来，研微半导体将坚定践行半导体装备国产化使命，致力于成长为全球领先的薄膜沉积设备解决方案提供商，为中国半导体产业自主可控发展贡献核心力量。"

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

石溪资本合伙人表示："半导体高端装备是国家战略性产业的关键环节，薄膜沉积设备作为芯片制造的核心工艺装备，长期面临海外垄断局面。研微半导体团队具备深厚的技术积淀与产业化经验，在ALD、PECVD等高端设备领域已实现技术突破并进入主流客户供应链，产品竞争力获得市场验证。我们看好公司在半导体装备国产替代浪潮中的成长潜力，相信研微半导体能够持续强化技术创新能力，把握行业发展机遇，成为推动中国半导体装备自主可控的重要力量。"

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示："近日，国家发改委、科技部等多部门联合印发系列政策文件，明确提出加大对半导体装备等硬科技领域的创业投资支持力度，各地政府引导基金响应迅速，积极布局产业链关键环节。研微半导体本轮融资获得多家头部机构联合加持，体现了创投机构对半导体装备赛道战略价值的高度共识。作为基金管理人，应当深刻认识到LP出资人的信任与托付，切实履行受托责任，以专业判断和深度赋能助力被投企业成长。同时，研微半导体团队展现出的技术攻坚精神和产业报国情怀值得肯定，半导体装备国产化道路虽充满挑战，但正是这种迎难而上的创业精神，构成了中国科技自立自强的坚实底座。"