投融资 | 金誉半导体 · 获丰年资本领投亿元级融资

商道创投网2020年1月10日获悉；金誉半导体已完成亿元级融资，由丰年资本领投。金誉半导体是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。

天眼查信息显示，深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年5月，法定代表人为顾南雁，注册资本金为9138.857万人民币。金誉半导体是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。目前已经连续多年获得电子元器件十大品牌、中国电子行业半导体卓越品牌、半导体最具影响力企业等荣誉。

多条产品线并行，华南地区市占率领先

金誉半导体的主营业务为半导体器件的设计、研发、生产与销售。主要产品为半导体分立器件和电源管理类IC，广泛应用于消费电子、家电、工业控制、汽车电子等领域。

作为一家高新技术企业，金誉半导体建立和培养了一支经验丰富的设计研发和工程工艺团队。目前，金誉半导体已经成长为华南地区市场占有率领先的半导体器件企业，品牌有着较大的影响力，是公认的国产中高端器件品牌。

生产管控和工艺流程不断优化

金誉半导体在整个生产管控和工艺流程上也进行了持续的优化和改善。公司的生产管控水平和供应链管理能力不断得到提高，公司的产品良率一直保持着相当高的水准。

同时，公司也设立了周报机制去督促工艺优化工作，负责落实QC体系的质保要求。每一件产品都有工艺工程师和设备工程师对其进行工程和工艺的管控，通过不断地工程试验和设备调整、维护，更好地降低成本，提高产品的稳定性和一致性。

替代空间巨大，市场迎来利好

分立器件是电力电子产品的基础之一，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等众多经济领域均有广泛的应用。从数据上来看，我国半导体分立器件近年来的产销规模一直在快速增长。自2011年至2018年期间，规模由1,388.6 亿元增长至 2,673.1 亿元，年均复合增长率高达 10.15%，整个市场发展形势大好。

不过，目前本土企业所占电源管理芯片市场份额非常低，合计不到 20 亿元。但随着国内半导体分立器件厂商逐步参与到国际市场的供应体系，以及下游行业大力创新对上游分立器件行业的驱动，我国半导体分立器件企业逐步形成对国外产品的替代。基于产品线丰富、下游客户稳定、在研项目落地性强等优势，金誉半导体在行业里存在较大的成长空间，未来业绩值得期待。

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