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商道创投网・会员动态|聆思科技・完成近5 亿元 B 轮融资

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发表时间:2026-07-10 14:23来源:商道创投网·创投生态圈

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《商道创投网》2026 年 07 月 10 日从官方获悉:聆思科技近日完成由安徽省、合肥市多家国资平台联合战略领投,讯飞创投、深报一本、盈科投资、永鑫资本等机构跟投,多家老股东持续加码的近5 亿元 B 轮融资,泰合资本担任本次融资长期财务顾问。



《商道创投网》创业家会员・单位简介


聆思科技2020 年成立,坚持芯片与AI 算法协同研发路线,现已落地 23 款端侧 AI 推理系统级芯片,覆盖离线、在线、混合多类智能终端场景,搭建 “芯片 - 终端 - 云端” 一体化解决方案。2025 年公司全面布局端侧大模型专用芯片,围绕算力、存力、软件引擎三大底层架构完成技术重构:自研 AI 原生 NPU 与专属指令集,算力利用率可达 80%;创新堆叠内存方案突破端侧存算瓶颈;配套自研推理编译框架大幅降低模型运行时延。目前企业已联动奇瑞、海尔、美的、联想等行业头部企业,在智能座舱、人形机器人、AIPC、全屋智能领域开展联合产品研发,依托合肥本地集成电路产业集群加速技术落地。



《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么?


聆思科技官方披露,本次融资资金将全部倾斜新一代端侧大模型推理芯片研发,加速Nebula 系列芯片产品打磨与多场景实测验证;持续完善算力、存力、引擎三大底层技术底座,扩充芯片架构、算法研发团队;依托合肥 AI 与半导体产业资源深化上下游合作,推进 “芯片 + 算法 + 平台 + 场景” 全栈体系建设,推动端侧大模型芯片规模化商用落地。



《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么?


省市国资平台与多家市场化投资机构联合表态,端侧大模型是人工智能产业落地的核心刚需赛道,市场增长空间广阔。聆思科技软硬协同研发壁垒突出,具备完整芯片设计、量产交付与商业化落地能力,自研架构有效解决终端算力、功耗、带宽痛点,产品已实现多行业批量供货。企业深度绑定头部终端厂商,拥有清晰产业化路径,契合地方硬科技扶持导向,长期具备较高成长价值。



《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么?


商道创投网创始人王帥表示:各地持续出台集成电路、人工智能专项扶持政策,国资与市场化资本同步加大端侧芯片布局力度。本次省市国资联合领投、多家机构持续加注,充分体现投资管理人恪守受托责任,严谨筛选硬核科技标的回馈出资人。聆思科技深耕端侧底层芯片的长期研发思路具备行业参考意义,端侧大模型赛道前景可观,但行业技术迭代快、市场竞争激烈,企业仍需持续打磨产品竞争力。


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