投融资|红杉、中金、国投创新领投比亚迪半导体，投后估值近百亿元

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商道创投网5月27日官方获悉：比亚迪半导体有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）近日宣布完成19亿元A轮融资，由红杉资本、中金资本以及国投创新领衔投资，Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购，投后估值近百亿元。

42天完成此次引战融资

比亚迪半导体注册资本约3亿元，前身为深圳比亚迪微电子有限公司，今年已完成更名与重组，将比亚迪旗下半导体业务深度聚合并积极寻求于适当时机独立上市。比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT龙头厂商，已实现大规模量产和整车应用，打破了国际垄断，行业地位和产业优势突出，今后也将依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的深厚积累及应用优势，逐步实现其他车规级核心半导体（如车规级MCU、CIS、LED等）的国产替代。

比亚迪半导体完成此次引战融资仅用了42天，突显了比亚迪高效的执行力，强大的资本市场积累和深厚的机构投资者基础。资本市场对此次引战融资的反应异常火爆，除上述机构外，一众与比亚迪半导体业务高度协同的知名产业投资机构正在履行入资程序。

融资方比亚迪半导体下一步有什么计划？

比亚迪方面表示，本轮投资将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展，丰富第三方客户资源；多渠道实现产能扩张，加速业务发展。比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。未来，比亚迪半导体致力于成长为国内顶级、国际领先的车规级半导体整体解决方案提供商。

投资方中金资本、国投创新这次投资理由是什么？

中金资本方面表示非常关注半导体的发展，其在此前发布的《2020年半导体行业展望》报告中提到，在科创板以及半导体国产化大潮的推动下，半导体板块在过去一年已经成长为一个过一万亿市值的重要投资板块，2020年将是这些企业兑现业绩增长预期的关键一年。

国投创新方面也发文表示，作为战略投资者，希望为比亚迪半导体持续研发和扩产提供资金支持，帮助公司提升产品竞争力；同时利用汽车产业生态资源，积极推动公司与产业链上下游协同，提高我国功率半导体行业整体水平和国产化供给比例，助力我国智能及新能源汽车产业的健康发展。

商道创投网对本次融资事件作何评价？

商道创投网创始人王帅观点：在2019年新能源汽车行业下行以及今年疫情的大背景下，比亚迪半导体在短时间内完成此次引战融资实属不易。半导体的逐步开放和市场化拓展，将有利于逐步优化其资产负债率。相信比亚迪将由此开端，加快推进旗下其他业务版块的分拆。

作者：邬文熙

时间：2020年5月27日

来源：商道创投网｜一个具有家国情怀的创投圈生态服务商，致力为华人创投圈的繁荣发展而努力服务！