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投融资|芯驰科技 · 获5亿元A轮融资,和利资本领投

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发表时间:2020-09-28 09:36作者:福尔摩来源:猎云网(微信:ilieyun)

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商道创投网2020年9月28日获悉;芯驰科技宣布已完成5亿元人民币A轮融资,本轮融资由和利资本领投,经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金等老股东大比例跟投。

天眼查APP数据显示,成立于2018年的芯驰科技是汽车智能驾驶芯片研发商,专注于汽车应用领域,为用户提供ADAS和自动驾驶等产品,致力于帮助用户解决智能驾驶芯片领域问题,同时还提供智能核心处理器的研发服务。

两年多的时间里,芯驰科技完成了完整产品线的布局,于2020年上半年发布了9系列高性能汽车核心芯片产品矩阵,旗下的X9、G9、V9系列产品针对当前智能出行的核心业务领域——智能座舱、中央网关、自动驾驶等提供主控芯片,为面向未来的“软件定义汽车”的电子电气架构提供了硬件基础,并联合71家优秀技术供应商提供了一站式的智能出行综合解决方案和参考设计。

全系列产品提供快速配置功能模块和主流系统接口,实现低端、中端至高端的Pin-to-Pin硬件兼容,大幅加快客户的产品开发速度,在智能化竞争日趋白热化的背景下,帮助客户迅速占领市场先机。

“汽车半导体行业正在迎来最好的发展时代。国家的政策红利和相关技术支持,增强了我们加速智能驾驶落地的信心。过去的两年多时间里,无论是率先通过ISO26262功能安全管理体系的认证,还是全系产品线的发布,芯驰科技实现了每个节点的按时保质交付。这是我们团队的实力展现,也是我们对客户的承诺。”芯驰科技董事长张强在回顾业务发展时这样表示。

张强同时表示,本轮融资完成后,芯驰科技将会围绕X9、G9、V9三个系列在软件、应用和生态上增加投入,助力客户量产落地。同时会加快新产品系列的研发,在新能源车、自动驾驶、C-V2X等领域扩大布局。

本轮融资领投方,和利资本合伙人张飚表示:“汽车半导体是一个市场空间非常大,行业成长快,壁垒高,难进难出的赛道,目前汽车SoC处理器芯片基本上是被国外汽车半导体公司所垄断,芯驰科技创始人团队在汽车半导体产业有超过20年的经验,公司团队执行力非常强,其车规处理器具有国际一流的产品竞争力,我们非常看好芯驰科技能够在汽车市场打破国际车规处理器垄断,成为中国车规处理器头部标杆企业。和利资本也将在半导体产业链和行业资源上为公司助力。”

天眼查APP数据显示,芯驰科技此前共经历三轮融资。

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