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投融资|云天半导体 · 完成过亿元A轮融资,集成封装技术赋能国产化射频器件

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发表时间:2020-10-23 18:10作者:安雯来源:商道创投网

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商道创投网1023日官方获悉:云天半导体今日宣布完成过亿元A轮融资,投资方是由领投方国投创业,跟投方浙江银杏谷资本、西安天利投资、新潮科技组成。此次筹集的资金将用于提高技术水平和生产能力,扩产工厂产能等。


5G射频先进封装集成领域的引领者


云天半导体是一家提供半导体系统封装集成方案的高科技公司。它专注于半导体的先进系统工艺研发、集成协同设计、以及工程验证和量产等方面。


2018年在厦门成立的云天半导体,着眼于5G市场的开发和应用。发起人于大全博士在国内封测行业,曾经入选过国家中科院的“百人计划”,组织参加过多项国家科技重大专项任务,积累了丰富的行业经验。2年时间里,他带领团队研究出了多种先进封装及系统集成技术,囊括了滤波器等射频前端器件三维封装,三维无源器件技术、玻璃通孔技术、扇出集成技术、AiP系统集成方案。该公司的“低成本、高密度”玻璃通孔技术量产能力领先于国际水平。


据悉,目前国内数十家设计公司和科研机构,已经和云天半导体达成了技术研发和量产合作。一期4500平米工厂,为国内稀缺的4/6吋晶圆级三维封装提供了专业平台。


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云天半导体下一步计划是什么?


云天半导体领头人于大全博士表示,为了扩大量产,云天半导体正加速建设二期24000平米的工厂,2021Q2将正式投入使用。到时,云天半导体将拥有了从4寸到12寸完整晶圆级封测和系统集成的能力,进一步推动射频器件国产化进程。


投资方本轮投资的理由是什么?


国投创业相关发言人表示,为了落实国家创新驱动发展战略,国投创业一直关注创新技术企业。云天半导体的三维系统集成封装技术在国际上处于领先地位。未来,国投创业也会提供更多的资源和资金优势,助力云天半导体拓宽市场渠道,落地量产5G国产射频器件。


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商道创投网对本次融资事件作何评价?


商道创投网创始人王帅观点:人工智能和5G的快速发展,倒逼企业对高性能芯片和系统集成器件的迫切需求。凭借自身先进的三维集成先进封装技术,云天半导体公司为中国半导体产业发展提供了新引擎。非常期待云天半导体的后续发展。


原创作者:安雯

网站运营:刘青

官方审核:Zofia

发布时间:20201023

原创版权:商道创投网丨一个具有家国情怀的创投圈生态服务商,致力为华人创投圈的繁荣发展而努力服务!


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