投融资|国内第三代半导体行业领军企业，基本半导体完成数亿元B轮融资

商道创投网1月6日官方获悉：基本半导体近日宣布完成数亿元B轮融资，投资方是由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投组成的。

专注于碳化硅功率器件研发及产业化

基本半导体是一家碳化硅IDM企业。该公司主要面向B端用户，其核心技术覆盖到碳化硅功率器件的芯片设计、器件封测、材料制备、晶圆制造、驱动应用等产业链关键环节。

成立于2016年的基本半导体，通过不断完善产业链布局，目前已经逐步形成了国内和国外两条完整产业链的双循环模式，实现了对关键环节的自主可控，有效降低了生产成本，提高了产品性能，保障了供应链安全。据悉，基本半导体碳化硅MOSFET已经在国内率先通过工业级可靠性测试，其量产时间超过两年。针对新能源汽车领域，基本半导体推出了多种封装的1200V/3m汽车级全碳化硅模块及相应的驱动器。

目前，基本半导体在新能源汽车、新能源发电、高效电源、轨道交通等领域与众多行业标杆客户达成了合作协议，其产品销量增长很迅猛，市场份额近几年也在持续提升。同时，该公司已经在深圳坪山、南京和日本名古屋分别建立了第三代半导体产业基地、制造基地、车规级碳化硅功率模块研发中心等。

基本半导体下一步计划是什么？

基本半导体总经理和巍巍博士表示，本轮融资结束后，基本半导体将会吸纳优秀人才，加大对研发的投入，不断完善产品体系，加快产业链布局，志在推动国产碳化硅功率器件在各行业的广泛应用。此外，基本半导体还会以更积极的发展战略迈向新征程，努力打造为行业领先的碳化硅IDM企业。

投资方本轮投资的理由是什么？

投资方表示，基本半导体注重产品质量和可靠性，贴近市场应用需求，不断提升核心竞争力，期待该公司能够推动国内第三代半导体行业的进一步发展。

商道创投网对本次融资事件作何评价？

商道创投网创始人王帅观点：去年的疫情和国际贸易冲突给第三代半导体产业供应链带来了巨大冲击。面对进口品牌垄断国内碳化硅功率器件大部分市场的局面，基本半导体以其技术优势和产业布局，持续更新迭代产品技术。在提升产品性能的同时，也令碳化硅功率器件技术在国内市场处于领先地位，希望该企业能够实现国产替代。

原创作者：Elena

网站运营：刘青

官方审核：Zofia

发布时间：2021年1月6日

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