投融资|高端半导体设备企业，普莱信智能完成1亿元B轮融资

商道创投网2月4日官方获悉：普莱信智能近日宣布完成1亿元B轮融资，投资方是由元禾厚望领投，光速资本、云启资本、复朴资本等跟投组成的。据了解，普莱信智能在此前还曾获得过由蓝图创投领投，老股东云启资本跟投的4000万Pre-B轮融资。

继续扩大产能推进产品迭代

普莱信智能是一家高端装备平台型企业。依托于自主研发的运动控制器、机器视觉、伺服驱动器、直线电机等底层核心技术平台，致力于开发高端生产设备。

成立于2017年的普莱信智能，研发的半导体封装设备产品线包括了：COB 高精度全自动固晶机系列、IC 高速全自动固晶机系列、COB 倒装巨量转移设备系列。其中，8吋/12吋高端IC级固晶机目前正向先进封装领域迈进。MiniLED 倒装 COB 巨量转移解决方案，成功地打破了 MiniLED 产业的量产技术瓶颈。团队还融合具体工艺，使得开发的半导体封装设备、超精密绕线设备达到了国际先进水平。普莱信智能的目标是力争成为像西门子那样的技术平台型公司。

据悉，普莱信智能目前已研发了半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，成功为IC封装、MiniLED封装、光通信封装、电感等行业提供出高端装备和智能化解决方案。普莱信系列产品如今已经被华为、富士康、铭普光磁等国内外头部公司所采用，并且正大批量出货。

普莱信智能下一步计划是什么？

普莱信智能董事长田兴银先生表示，半导体封装设备和超精密绕线设备的市场，目前需求量增长迅速。本轮融资完成后，公司会进一步推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产，专注全面掌握先进技术，加快半导体封装设备国产化。同时，通过扩大产能，来满足不断增长的市场需求，推动华东分公司的建立，以及全球化市场的推广。

投资方本轮投资的理由是什么？

元禾厚望副总裁贾三陆先生表示，先进制造硬科技领域，一直都是元禾厚望关注的领域。从美国制裁华为和中兴等半导体公司事件可以看出，中国半导体产业“卡脖子”的技术仍受制于人。要想取得技术出破，就一定离不开技术创新。普莱信智能是一家拥有核心技术的半导体设备企业，它有极高的技术壁垒。伴随半导体设备国产替代进口的推进，元禾厚望坚信拥有先进技术的普莱信智能将会有更广阔的发展前景。

商道创投网对本次融资事件作何评价？

商道创投网创始人王帅观点：现今，国产自主核心技术发展迅速，半导体行业正在迎来黄金期。作为国产半导体设备的优秀企业，普莱信智能自主研发先进技术平台，深耕先进制造领域，持续拓宽产品线，得到了多家投资机构和市场的支持认可。

原创作者：安雯

网站运营：刘青

官方审核：Zofia

发布时间：2021年2月4日

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