投融资| PIX · 宣布完成数千万人民币的Pre-A轮融资

PIX自动驾驶通用底盘（图源：PIX）

商道创投网2021年2月19日获悉；贵州翰凯斯智能科技有限公司（以下简称“PIX”）宣布完成数千万人民币的Pre-A轮融资，投资方是A股上市公司勘设股份。未来，双方将在智慧交通、智慧城市等领域进行合作。

PIX成立于2013年，主要研发和制造具备自动驾驶能力的通用底盘，曾获得硅谷SOSV等的天使投资。PIX称，其有60多位研发工程师，在硅谷和北京设有研发中心，在意大利都灵设有产品设计中心，在贵阳设有制造中心。

目前，PIX正在与奥迪全资子公司Italdesign联合开发乘用车级别的超级底盘Ultra-skateboard Chassis™。PIX表示，基于超级底盘独有的模块化架构，他们已研发7款底盘平台，可适配23种车型，覆盖0.5m-5m的底盘尺寸范围，可满足低速场景的非标与多样化需求。其低速系列产品PIXBOT™在发布后的半年内，已销往瑞士、美国、意大利等7个国家。

PIX创始人兼CEO喻川表示，自动驾驶的未来，不仅是AI替代司机的“存量市场”，更大的价值是自动驾驶带来的“增量市场”，包括移动零售、移动空间、城市机器人、个人公交，而PIX的智能底盘将作为城市新型基础设施为用户提供服务。   

PIX超级底盘模块化架构满足长度 0.5m-5m、载重15kg-5000kg 范围，覆盖全场景（图源：PIX）

在制造优势方面，PIX告诉36氪，他们采用自研的新一代大型金属增材制造设备Lightsaber™。由于无需模具，Lightsaber™可以快速制造任意车型、实现大规模分布式制造。此外，Lightsaber™的制造方式能节省数百个零部件，可减少对产业链的依赖，因此可以在全球任何地区进行生产，以减少国际物流成本，并为当地区域经济做出贡献。

PIX称，本次Pre-A轮融资将用于量产低速无人驾驶车辆，推动自动驾驶在园区、景区、高校、医院、酒店、机场等半封闭场景的规模化、商业化落地运营。此外，PIX将在瑞士苏黎世建立研发中心，扩大国际化人才队伍。