投融资|芯耀辉 · 完成天使及Pre-A两轮超4亿元融资，加快先进工艺芯片IP的研发

商道创投网2月25日官方获悉：芯耀辉近日宣布完成天使及Pre-A两轮超4亿元融资。其中，Pre-A轮的投资方是红杉中国、高瓴创投、高榕资本、云晖资本联合投资，还有松禾资本、大横琴集团、五源资本、国策投资等机构参与投资。天使轮的股东真格基金和大数长青同时超额跟投。

芯片IP领先企业

芯耀辉公司名字的寓意是“焕发中国芯的耀眼光辉”。自从2020年6月成立以来，芯耀辉集结了一批有理想的国际芯片顶尖人才，自主研发出先进工艺芯片IP产品及解决方案。同时，它还提供业内优秀的IP技术，用来服务数字社会的各个重要领域，主要包括了：智能汽车、5G、高性能计算、物联网、人工智能、数据中心、消费电子等。

据了解，芯耀辉团队曾经和国内外客户共同打造全球领先芯片产品，有着二十多年的行业经验和研发能力。在这支行业梦之队的助力下，芯耀辉迅速制定了产品发展战略和市场策略，依托现有业界先进和可靠的IP技术，建立了自己的合作生态体系，提供出满足市场需求和产品研发的正向循环，大大推动了芯耀辉研发先进IP的进程。

据悉，芯耀辉目前正在研发覆盖14/12纳米及以下的先进工艺IP。芯耀辉和新思科技达成了排他的深度战略合作，获得了新思科技独家授权的部分IP产品。在成立的半年内，芯耀辉研发的产品及服务已经进入到市场，首批订单成功完成交付，实现了销售数千万元的佳绩。

芯耀辉下一步计划是什么？　

芯耀辉董事长兼CEO曾克强先生表示，芯耀辉作为中国芯片行业的IP新锐企业，从源头进行技术创新，研发出先进工艺的芯片IP产品，用新兴技术赋能产业，以求驱动数字经济的转型和发展。很高兴在本轮融资中遇到这么多志同道合的新伙伴。接下来，公司会引进海内外尖端技术人才，提高产品交付能力，优化功能，升级芯片生态连接能力。此外，芯耀辉还会将进一步投入服务体系。

投资方本轮投资的理由是什么？

高榕资本创始合伙人岳斌先生指出，IP在芯片设计中，处于重要的基础构建单元。芯耀辉专注先进工艺芯片IP设计，汇聚全球IP行业顶尖人才，在技术储备和市场落地等方面，有着超群的实力和能力。高榕资本相信芯耀辉将会加速驱动数字社会发展。

商道创投网对本次融资事件作何评价？

商道创投网创始人王帅观点：伴随着数字化时代的到来，中国芯片设计行业面临着向先进制程的演进。芯耀辉凭借着先进工艺IP技术切入市场，得到了众多投资机构的看好和支持。

原创作者：姜柳韵

网站运营：刘青

官方审核：Zofia

发布时间：2021年2月25日

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