投融资|安声科技 · 完成6000万元B轮融资，由兰璞资本领投

商道创投网2021年2月25日获悉；国内主动降噪解决方案提供商安声科技已于2020年10月完成6000万元B轮融资，领投方为兰璞资本，东方富海和盛世投资为跟投方。据悉，本轮融资资金主要用于新产品研发和业务拓展，以及降噪软件算法和芯片硬件架构的深度融合和技术优化。

安声科技成立于2016年，聚焦三维空间主动降噪技术，为终端制造商客户提供声品质提升方案。

安声科技核心技术积累在于其自主研发的声全息技术，声全息技术可实现三维空间内主动降噪，其原理在于计算出空间内噪声场的分布后控制生成降噪场，通过声波叠加抵消达到主动降噪的效果。

声全息技术应用的关键点一方面在于其可覆盖的频率范围，另一方面在于其计算效率，计算效率足够高才可以保障降噪的实时性。安声科技基于公司和美国普渡大学联合研发的高阶多级子声场仿真理论模型，通过自研的声全息算法将降噪的频率范围拓展至近3000Hz，其计算效率可达常规声全息技术厂商的1000倍。

公司创始人兼CEO刘益帆向36氪表示，从整个声音行业按技术上下游可划分为：传感器层、信号层、智能层、应用层。最上游是传感器层代表公司如瑞声、歌尔声学等，之后是音频信号层面的软硬件公司，下游包括智能识别层如科大讯飞等，行业末端是在数据和服务在各个场景中的应用。

刘益帆认为整个行业在信号层和识别层之间还缺少一个属性层，因为传感器在自然界捕获了一部分信息（比如声音的强度和频率等）的同时也丢失了另一部分信息（比如不同角度不同位置之间的传播关系）。所以目前行业的智能声学技术大多在电信号层进行处理时，其算法可利用的信息量极其有限，之后的智能层可用于训练的声音信息也有缺失，导致行业存在一定的技术瓶颈。

安声科技的声全息技术属于属性层，位于信息层之后，该技术可以通过特定计算还原出一部分被传感器和信号层丢失的信息，从而形成全维度的声场信息，提高智能声学算法和数据的精确性和可用性，进而可提升智能层的精准度，最终帮助下游市场开发出更多的智能应用场景。

由于在实际应用中通常对技术的实时性要求很高，安声的算法优势如果要进一步提升性能表现，仅软件层面优化还不足够，需要在芯片层面进行芯片架构的优化以及和芯片架构的深度融合。因此，安声科技已经与中科院半导体所合作创办智能声学实验室，实验室主要面向声学领域实现芯片智能化应用。

此外，安声科技也与部分芯片公司展开合作，从芯片架构层面为声学软件算法进行针对性的适配。随着国产化芯片投产进程的加快，安声科技也将积极与国产芯片公司合作，共同为下游客户提供完整的软硬件一体化声学解决方案。

业务进展方面，安声科技目前已经切入家电、汽车、智能硬件等行业，产品以模组形式交付到终端企业客户，目前客户包括海尔、小米生态链、一汽、奥迪等头部企业。安声科技曾在2019年获6000万元A+轮融资，由三峡鑫泰和国家航空产业基金联合投资，在2018年完成数千万A轮融资，投资方为北极光创投与祥峰投资，2016，2017年也获得业内知名机构的千万级别早期投资。