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投融资|为智能硬件研发生产传感芯片,灵明光子获数千万B1轮融资

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发表时间:2021-09-14 18:11作者:郑彤来源:商道创投网

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商道创投网9月14日官方获悉:深圳市灵明光子科技有限公司(以下简称“灵明光子”)宣布完成数千万元人民币B1轮融资,由高榕资本领投,OPPO、昆仲资本、真格基金和欧菲控股跟投。


灵明光子:为未来创造慧眼


成立于2018年5月,灵明光子由四位海归博士共同创立,是一家先进传感芯片研发生产商,总部设于深圳南山,另设研发中心于上海张江。灵明光子致力于用世界领先的单光子探测器技术研发制造高性能光电3D传感(dToF)芯片,产品踏足无人驾驶、通讯设备、安防监控、智能家居等场景,应用于手机3D模组、激光雷达和其它高性能深度传感系统,帮助智能硬件实现三维感知能力的飞跃。


灵明光子团队是深圳市海外高层次人才,有多年芯片研发经验,更有10余位成员拥有国外一流大学博士学位。7月份,灵明光子正式发布自主研发的dToF单光子成像传感器,代号ADS3003,成为全球范围内已知已推出3D传感芯片的公司,更生产出国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片。


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回顾灵明光子的融资历程,在本轮融资前,其已获得5次融资:2018年12月,获得昆仲资本、中信产业资金、联想之星及联想控股的天使轮融资;2019年,完成Pre-A轮融资,由光速中国投资;2020年6月,获得数千万A轮融资,由光速中国、欧菲控股投资;同年10月,完成小米科技、昆仲资本、真格资金、联想之星、光速中国的数千万A+轮融资;2021年3月,获得高榕资本Pre-B轮融资。


融资方灵明光子下一步计划是什么?


融资方灵明光子CEO臧凯表示:经过团队在dToF技术领域的深耕,灵明光子产品成功落地,其技术先进性与产品性能均获得认可。未来,灵明光子将在消费电子dToF赛道上继续深耕,加快dToF芯片在手机产品上的落地和量产。对于本轮融资,将用于继续推进先进dToF传感技术的研发,高端技术人才的引进,以及将产品从消费电子向包括固态激光雷达和AR/VR设备在内的其他领域拓展。


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投资方高榕资本本次投资理由是什么?


投资方高榕资本创始人岳斌表示:高榕资本看好灵明光子团队的技术根基和产品研发实力,期待其为市场提供国际一流水平的3D传感芯片产品,实现三维感知能力的飞跃。


商道创投网对本次融资事件作何评价?


商道创投网创始人王帅观点:国内3D传感开发企业都遇到一“芯”难求的情况,灵明光子抓住市场机遇,打破技术隔阂。相信多家资本加入后,将会夯实灵明光子的战略布局,为产业贡献最优质的dToF芯片产品。


作者:郑彤

运营:刘青

审核:Zofia

时间:2021年9月14日

转载说明:本文为商道创投网原创,转载内容须注明来源商道创投网及作者名字。如不遵守,将向其追究法律责任。


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