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投融资|数模混合信号链芯片设计企业【核芯互联科技】,完成亿元A轮融资

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发表时间:2021-05-15 18:28作者:Cynthia来源:商道创投网

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商道创投网515日官方获悉:近日,数模混合信号链芯片设计企业——核芯互联科技(青岛)有限公司完成亿元A轮融资,由同创伟业领投,东方富海跟投。本轮融资将用于芯片产品的大规模量产以及新产品的研发。


专注信号链芯片设计,做“硬”技术


核芯互联科技有限公司成立于2018年,是一家数模混合信号链芯片设计企业,其总部位于崂山区的青岛国际创新园,在北京、上海、深圳三大城市均布局了技术研发中心。核芯互联科技有限公司的创始人胡康桥毕业于清华大学,曾任AMD公司高级研发工程师,具有较强的科技研发能力和市场嗅觉。早在数年之前,核芯互联就已经成功完成个人投资者数千万元种子轮融资目标。


目前,国内市场的半导体行业竞争积累,做数字芯片的公司越来越多,但是能成功布局模拟集成电路,特别是在信号链芯片的制作领域上的企业数量却很少。核芯互联抓住了时代发展的机遇,成为了其中的后起之秀。


核芯互联自成立以来就不断发展自身的产品,布局产品线,已经成功量产具备高速高精度ADC并顺利应用于电力线监控和保护系统、电机控制、高精度仪器仪表等领域。


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核芯互联下一步计划是什么?


在本轮融资后,核芯互联计划将用于芯片产品的大规模量产以及新产品的研发。


投资方本轮投资的理由是什么?


核芯互联的本轮领投方同创伟业表示,核芯互联依托优秀团队,选择在信号链芯片领域主攻高可靠性应用这一硬骨头,多个型号可实现对标美国巨头同类产品,获得下游各个领域标杆客户的严苛考验和认可;同创伟业十分看好核芯互联的发展技术和未来的前景将联手核芯互联共同为解决关键领域核心器件卡脖子问题作出卓越努力。


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商道创投网对本次融资事件作何评价?


商道创投网创始人王帅观点:数模混合信号链芯片设计领域是未来行业发展的一大突破点,核芯互联不断打造自身的技术壁垒,抓住时代潮流,具有较高的市场前瞻性和竞争能力。


作者:Cynthia

运营:刘青

审核:Zofia

版权:商道创投网

时间:2021515


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