投融资|爱瑞无线 · 完成过亿元B1轮融资，中金资本旗下基金领投

商道创投网2021年9月8日获悉；近日，5G核心物理层技术及系统解决方案提供商爱瑞无线宣布完成过亿元B1轮融资，本轮融资由中金资本旗下基金领投，厦门创投、清大海峡跟投，老股东祥峰投资、川商基金等继续加码。2020年11月，爱瑞无线完成超亿元A轮融资，由祥峰投资和复星集团联合领投。

据了解，本次B1轮融资将用于打造集成度更高、帮助客户以最快速度切入5G的软硬件产品。5G网络设备的开放化、云化，要求产业链有更合理的分工合作和更高的效率。集成度更高的5G DU和解决方案，可以推动和加速开放化的5G网络设备的商用。

祥峰投资合伙人李伟表示：“祥峰投资作为公司的首轮投资人，在本轮融资中又继续超额跟投，持续看好爱瑞无线的团队、产品以及技术研发能力。公司发展势头良好，产品在不同国家的不同应用场景里均达到商用级别的落地部署。随着5G建设的大规模铺开，公司作为5G产业链核心环节将会扮演重要的角色。”

爱瑞无线科技（厦门）有限公司成立于2020年8月，法定代表人为黄昕。爱瑞无线的研发和运营中心位于成都，成都爱瑞无线科技有限公司成立于2019年9月。核心团队有超过20年的无线基站和终端研发经验，所研发的物理层技术在5G（Sub-6G及毫米波）、4G LTE、WiMAX、小灵通、iBurst（IEEE 802.20）等无线网络中，均已有大规模商用。爱瑞无线研发团队向国内外多个大型无线设备商和领先的运营商研制的宏基站、小基站、企业专网基站提供了5G、4G、Cat-M、NB-IoT等物理层软件。

为加快下游客户研发5G网络设备以及应用于5G网络的速度，爱瑞无线向客户提供基于多个国内外主流5G基站芯片平台的即插即用的vDU（PCIe卡）、DU，预先集成了5G物理层软件和L2/L3协议栈软件。爱瑞无线已与多家国内外L2/L3协议栈厂商、核心网厂商、RU厂商完成了集成，可以根据客户需求提供相应的集成方案。这将大大缩短从芯片到5G应用所需的时间，为客户节省宝贵的时间和成本。

爱瑞无线还将发挥其在专网领域的商用经验和根据应用场景进行定制化的能力，为业界伙伴提供高可靠性、低时延的5G专网解决方案。