投融资|昇显微 · 完成了亿元A轮融资，由元禾璞华和中芯聚源领投

商道创投网2021年10月15日获悉；近日，昇显微电子（苏州）有限公司（以下简称：昇显微）完成了亿元A轮融资，本轮融资由元禾璞华和中芯聚源领投，超越摩尔、红土湛卢、汇琪投资、锍晟投资跟投。融资资金将用于昇显微新品研发、生产投入以及人才建设等。

昇显微成立于2018年，是一家专注于智能手机和智能穿戴设备AMOLED驱动芯片的无晶圆（fabless）集成电路设计公司。2018年11月昇显微研发出第一颗芯片流片，是当时世界上同类型的芯片中尺寸最小的一款。2019年8月昇显微研发出可量产芯片流片，并在2020年4月通过一流AMOLED屏厂验证通过，实现量产出货 。

成立以来昇显微开发了多款驱动芯片，性能均达到国际先进水平，并获得客户认可。今年芯片出货超过500万颗，2022年预计出货超过1千万颗。

昇显微客户覆盖大部分主流手机厂商，主要目标客户还包括维信诺、和辉光电、华星光电、天马微电子、京东方等面板制造商，及华为、华米/小米、小天才、 Oppo等手表手环终端客户。

AMOLED显示具有比传统LCD显示更强的显示亮度，更广的显示色域和更高的对比度，而且可以实现曲面和折叠，近年来在智能手机和智能穿戴领域得到了广泛应用，并且逐渐由高端产品向中低端产品渗透。

Omdia预计2022年40%的智能手机会采用AMOLED屏。AMOLED驱动芯片设计门槛较高，长期以来市场由美国、韩国和台湾芯片厂商占据，国产化率不到1%。昇显微自成立以来，坚持供应链全国产化，在芯片关键性能上对标国际一线厂商，力争成为具有国际竞争力的本土AMOLED驱动芯片设计厂商。

元禾璞华投委会主席陈大同表示，随着大陆OLED面板产业日趋成熟，下游终端客户对国产OLED面板的认可度日益加深。OLED驱动芯片作为产业链的重要一环，与面板厂商共同推进产业的升级，拥有广阔的市场空间。昇显微作为国内最早从事OLED驱动芯片研发的团队之一，有着深厚的技术及产业积累，并服务过国际一流终端厂商，有望成为该领域的领军企业。

中芯聚源总裁孙玉望表示，OLED驱动芯片产品壁垒高，赛道长，空间大，目前国内企业仍处于群雄逐鹿阶段。昇显微深耕行业多年，技术积累扎实，发展势头良好，有望在竞争中脱颖而出，成为国产OLED驱动芯片主流供应商。

昇显微创办人及总经理朱宁博士认为此次融资不仅使昇显微获得了充裕的资金，还增强了与产业上下游的联系。“昇显微经过前几年的积累已经具备了进一步拓展市场的基础。此次融资之后，昇显微会加大创新产品的研发力度，进一步加强与品牌方的合作，提升AMOLED驱动芯片的国产化率和自主可控。”朱宁告诉36氪。

目前昇显微团队大部分成员具备10年以上手机驱动IC开发及量产经验，在研发水平上对标业界主流展开竞争。昇显微总经理朱宁是清华大学电子工程学士，微电子硕士、博士，高速模拟和混合信号芯片设计专家，早期DisplayPort 标准的共同起草人之一，并研发了业界第一颗 DisplayPort 发 送芯片，拥有超过二十项美国专利，曾在Mindspeed公司、Conexant公司和Synopsys公司从事多个领域的工程研发和管理工作。研发部副总秦良曾在中国多家LCD驱动IC设计公司如晶门科技、敦泰电子工作且担任项目负责人。

昇显微的优势在于：切入AMOLED驱动领域时机得当，避免了早期投资由于产业不成熟和市场缺乏导致的大量资金和资源消耗；能充分利用产业界多年积累的研发和量产经验，合理规避技术风险，少走弯路，降低研发和量产成本；团队拥有丰富的芯片量产经验和服务国际顶级客户的经验；AMOLED驱动IC所有IP为自主研发；产业链全部实现国产化；同时，昇显微和国内领先的AMOLED屏厂保持紧密的互动和技术交流。