投融资|镭昱半导体 · 获千万美元Pre-A轮融资，由高榕资本领投

镭昱微显示芯片

商道创投网2021年12月1日获悉；「镭昱半导体」已于近日完成千万美元Pre-A轮融资，本轮融资由高榕资本领投，耀途资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于公司全球首款标准化全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产。此外，源码资本也是「镭昱半导体」的天使轮投资方。

「镭昱」成立于2019年，是一家专注于Micro-LED微显示芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究的高科技公司。2019年，镭昱核心团队在硅谷发布了全球首款单片全彩Micro-LED微显示芯片。

目前在Micro-LED领域，存在着两条技术路线，一是通过巨量转移技术达到超高像素、超高解析度的显示，但此技术并不适用于微显示。第二条路线是采用半导体技术的单片集成，在CMOS驱动晶圆上通过微显示器件的设计及工艺，使得像素点尺寸更小、像素间距更小。镭昱针对的是第二种技术路线。

镭昱创始人兼CEO庄永漳表示，适用于AR眼镜的Micro-LED微显示芯片首先一定要小，同时需要高亮度和彩色显示，才能保证产品的整体性能。“要实现AR消费级应用，单片全彩是当前Micro-LED微显示发展必须跨越的门槛。”

此外，庄永漳强调，国内外大多数Micro-LED微显示公司仍处于倒装（Flip-Chip）技术路线。倒装在对准精度和像素尺寸方面都有明显限制，技术本身无法实现超微像素尺寸，不适用于需要超高像素密度的应用场景（如AR智能眼镜）。镭昱通过大尺寸外延转移技术，在保障超高像素密度和高度可量产性的同时，还使得芯片具有更高性能和更低功耗，从而成为区别于竞争对手的另一项基础核心技术。

“镭昱构建的全彩Micro-LED显示技术及解决方案，给显示屏带来高亮度、高对比度、高光效、小尺寸、低功耗、封装成本低等优势。自主研发的全彩Micro-LED微显示芯片将助力消费级AR智能眼镜实现，为终端消费者提供完全不同以往的全新体验”， 庄永漳表示。

目前，镭昱独有的共阳极（CoANODE）超高亮度Micro-LED芯片架构，配合大尺寸硅基氮化镓（GaN-on-Silicon）外延片和彩色化涂层，打造了镭昱超高精度全彩Micro-LED微显示芯片，可以满足AR智能眼镜等小尺寸、高亮度交互应用场景的显示需求。

此外，镭昱的Micro-LED微显示技术未来还可应用于HUD（汽车抬头显示）、3D打印、无版光刻等众多领域。同时，本轮融资完成后，镭昱将继续加大研发投入，2022年上半年完成小批量量产出货。

团队方面，镭昱核心团队源于香港科技大学电子系，拥有多年尖端光芯片设计与制造经验。创始人庄永漳博士期间师从香港科技大学光电领域知名教授刘纪美教授，在半导体工艺和材料研发方面拥有超过十五年的经验，并一直从事第三代半导体和 Micro-LED 相关研究工作，已在国际著名期刊发表论文 30 余篇、专利60项。

高榕资本创始合伙人岳斌说，“高榕一直在关注AR核心器件的发展和突破。镭昱在Micro-LED上的探索，让我们看到了在不远的将来AR设备实现轻薄化、高亮化的同时，具备全彩功能的高度可行性。期待镭昱从底层技术的突破开始，推动AR消费级应用加速到来。”

耀途资本投资总监于光表示，Micro-LED是目前公认的AR眼镜显示技术终极方案，但如何在足够小的单芯片上有效地实现全彩超高分辨率显示依然是行业性难题，他期待镭昱能够在庄博士的带领下，早日打破Metaverse物理层交互的技术瓶颈，早日实现芯片方案的量产。

泰合资本副总裁密叶舟说，“AR眼镜无法大规模商业化落地的核心瓶颈之一，在于Micro-LED的高亮度、高分辨率及单片全彩等方面存在诸多挑战。镭昱领先于行业研发出大尺寸晶圆键合、光刻量子点全彩化等核心技术，将彻底解决行业痛点。”