投融资|半导体全氟密封产品制造商，芯密科技完成超亿元A轮融资

商道创投网2021年12月6日官方获悉：近日，国内领先的半导体全氟密封产品制造商芯密科技宣布完成超亿元A轮融资。本次投资由湖杉资本与中芯聚源领投，清大海峡跟投，老股东中南创投进一步追加投资。

芯密科技

芯密科技是一家专注于高端密封材料与产品解决方案的高科技企业，集研发、设计、制造、销售于一体，为半导体、显示等行业客户提供国际领先的全氟橡胶密封产品及技术方案。公司是中国集成电路零部件创新联盟成员，也是临港新片区首批享受所得税优惠政策的重点企业。

成立不到一年，芯密科技就实现了一期工厂量产及主要客户的产品验证，目前公司产品已成功进入国内主要的集成电路晶圆制造厂与半导体设备供应商，得到客户的充分认可。

公司一期投资额7000万元人民币，于2020年8月份正式量产。公司产品包括集成电路严苛制程所需的所有类型全氟密封，包括静密封、管路密封、钟摆阀密封、门阀以及各类特殊密封产品。目前公司正在加速新产能的建设，二期产线即将正式投产。

与国外同类公司相比，芯密科技效率更高，订制产品的时间一般在三周左右，这一周期是同行的一半。据悉，本次获得超亿元A轮融资是芯密科技成立以来的第二次融资，在今年4月，芯密科技就获得了深创投和中南创投的天使轮投资。

芯密科技下一步计划是什么？

芯密科技CEO谢昌杰表示：本次融资将进一步加速芯密科技在技术开发、产能扩充、人才引进等关键环节的进度，为加速高端全氟密封圈的国产化进程、补齐半导体核心零部件短板提供助力。

投资方本轮投资的理由是什么？

湖杉资本执行董事王兆华表示，半导体用全氟密封产品技术门槛极高，芯密团队深耕该领域十多年，在材料配方以及生产工艺上均展现出极高的水准，很短的时间内就实现产品量产并获得主流厂商的批量订单，行业地位和身位优势非常明确。未来几年，全球特别是中国半导体产能增长以及先进制程占比增加趋势明确，全氟密封产品需求增长趋势更加明确。我们看好芯密的发展，希望这次融资能够帮助芯密和合作伙伴进一步加强合作，共享中国半导体产业发展的大机遇。

中芯聚源董事总经理陈绍金表示，上海芯密拥有国内唯一自主研发和生产全氟密封圈产品的优秀团队，相关O-ring产品已经得到行业头部客户的验证通过和批量采购。现阶段国内半导体全氟密封圈主要被海外巨头所垄断，下游Fab及设备产商的国产替代意愿强烈，未来的市场替代空间巨大。公司作为国内进度最快的半导体全氟密封圈供应商，具备较高的投资价值和战略价值。我们相信经过各方的共同不懈努力，芯密将在这个细分零部件赛道取得令人瞩目的成绩，助力国内半导体行业的高质量发展。

商道创投网对此次投资事件作何评价?

商道创投网创始人王帅观点：半导体行业的严苛应用环境对全氟密封产品的要求极高，而芯密科技团队不仅掌握了核心技术，同时还有精益求精的研发精神、全过程的生产控制能力、严格的品质把控要求，相信芯密科技定能不断接近并赶上国际顶尖品牌。

撰稿：Zofia

运营：刘青

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