融资牛丨时擎智能完成B轮融资，专注于端侧智能处理芯片解决方案

商道创投网2022年1月30日官方获悉：近日，时擎智能科技（上海）有限公司（以下简称“时擎智能”）完成上千万美元B轮融资，本轮投资方包括SIG海纳亚洲、海望资本、小橡创投和芮昱创投。

时擎智能

时擎智能科技(上海)有限公司（Timesintelli）是一家初创型的无晶圆厂芯片设计公司，由著名的风险投资基金SIG(海纳亚洲)、浦东科创等投资。在物联网智能化的发展趋势下，时擎科技专注于提供高能效比、低成本的人工智能和端侧计算的芯片及解决方案，满足应用于智能家居、可穿戴设备、智慧城市等场景的落地产品端侧计算的新需求。

时擎智能定位为专业的人工智能边缘计算芯片和解决方案提供商，其智能语音芯片AT 1000是一款基于RISC-V架构的轻量级边缘计算处理芯片，包含多个定制的异构处理核心，最大的特点是其CPU、DSP以及神经网络处理器等不同的处理器核全部基于RISC-V架构打造。

时擎智能拥有专业、高效的管理和研发精英团队，分别来自国际知名芯片设计公司及解决方案公司，公司主要研发负责人都有着超过15年的相关研发和管理经验。公司现有员工近百人，平均从业经验超过10年，超过八成的员工拥有研究生学历，毕业于国内复旦大学、上海交通大学、浙江大学等知名高校电子工程/微电子/计算机专业，曾就职Intel，Marvell，VeriSilicon，AMD，虹软科技、科大讯飞等国内外知名半导体和科技公司，在架构定义、芯片设计、核心算法、应用软件、系统方案等芯片研发链条的各个环节具备丰富的经验和完整的能力。

时擎智能下一步计划是什么？

时擎智能致力于在万物智联的AIoT时代，从落地场景的需求出发，通过架构创新和定制化芯片设计，为广泛的端侧设备提供支持语音、视觉、影像、显示等多模态智能人机交互和数据处理的芯片产品及完整的系统级解决方案。时擎智能将以此目标坚定不移的前进。

投资方本轮融资的理由是什么？

投资方认为，时擎智能作为专业的人工智能边缘计算芯片和解决方案提供商，拥有出色的团队及技术创新能力，投资方将助力时擎智能发展，共同打造人工智能边缘计算芯片和解决方案。

商道创投网对此次融资事件作何评价？

商道创投网创始人王帅：本次资金的注入将加速时擎智能端侧智能芯片布局和落地，为客户带来更好的产品及服务。期待时擎智能在能效比和成本上逐渐打造自己的优势，并针对目标落地场景在产品定义上不断进行打磨。

撰稿：Zofia

运营：刘青

来源：商道创投网 & 商道融资牛

转载说明：欢迎转载，发布其他渠道请注明来源、作者。（授权转载请加微信：shangdaovcXiaoJun）