融资牛|升滕半导体 · 获数千万元A轮融资，由超越摩尔投资领投

商道创投网2022年5月23日从官方获悉：半导体设备零部件配件提供及服务商「升滕半导体」已于近日获数千万元A轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，红塔创新投资跟投，募集资金将用于扩充产能、产品研发和补充流动资金。

「升滕半导体」主营业务是为晶圆厂提供半导体设备核心零部件及相应的清洗、更换、加工维修等产品和服务。在制造过程中，由工艺零部件、结构零部件等组成的半导体设备是上游的关键元素。但正如车辆行驶中吱呀作响的齿轮一样，当设备使用达到一定的时间或是次数，零部件就会出现老化。因此，定期维修、保养，乃至更换都是半导体制造过程中衍生出的必需服务。

（半导体设备产业链，资料来源：富创精密招股书）

「升滕半导体」可以看作是晶圆厂的另一选择。正如车辆所需4S店的保养服务，「升滕半导体」提供的业务就像是芯片制造领域的服务商。

相比半导体设备厂商，「升滕半导体」的优势可以体现在两个方面。一方面，以更快的响应速度、更快的维修速度填补半导体设备厂商对服务需求的空白。选址上，「升滕半导体」选择在晶圆厂附近建设工厂，在地域上更接近需求方，可以实现快速响应。对于本身提供设备的半导体厂商来说，维修、保养等增值服务提供的溢价并不满足业务增长线的ROI（投入与产出之间的性价比），其核心半导体制造业务才是第一增长线。

另一方面则是「升滕半导体」提供的维修、保养服务具有价格优势。创始人孙德付表示，在薄膜、刻蚀和离子注入等费用占比较高的工艺节点，此前设备零部件均由国外厂商提供。因此，这种高价位也给服务商创造了新的商业机会。

除了更快的响应速度、更低的价位，「升滕半导体」也具有较优的产品力。孙德付也表示其维护保养的零部件，大部分使用寿命不会低于原厂，其余小部分使命寿命能达到原厂80%。同时，也能为晶圆厂降低超20%的设备维护成本。

在半导体设备年产值近千亿美金的市场空间下，零部件也衍生出了约百亿美金的产值。对于任何行业来说，更下游的产业发展离不开上游的产业升级。这一点在稀缺属性凸显的半导体行业表现更甚。

「升滕半导体」通过“以清洗争取市场，以维修绑定供应”的方式找到了既能增强客户粘性，又能快速切入市场的打法。具体来说，以清洗业务为触角更容易进入到客户终端，以维修业务形成和供应商之间的绑定合作，再向半导体零部件的全生命周期延伸，最终形成全技术链和全产品线的服务。

目前，「升滕半导体」已经成为SK海力士、中芯国际等晶圆厂的合格供应商。同时，由于半导体制程可以达到纳米级，这也让「升滕半导体」成功跨界到支撑更小的微米级光伏领域，进入了光伏上市公司迈为的供应链体系。原因在于，零部件精度要求越高时，越容易做出降维渗透，光伏、面板、LED等泛半导体行业的精度要求都低于半导体。

2021年，「升滕半导体」实现收入超6000万元，新一年的营收目标是2亿。这要求「升滕半导体」同时深度向下和广度拓展。深度上，计划于2024进入到5nm、7nm制程的供应体系，提高零部件的精度，进入芯片制造更核心的技术节点；广度上，将丰富业务线和下游设备，也购入新设备和新工艺。

团队方面，创始人孙德付先后任职于海力士和进荣电子科技，在这两家公司中分别担任薄膜部门工程师和离子注入部业务部销售经理，对于半导体设备市场和技术要求均有深刻认知。

投资方观点：

超越摩尔投资总监李亚乔表示，“过去数年，国内多个晶圆厂项目陆续开工建设，采购大量生产设备，从初期运营、到逐渐进入良率提升、稳定量产，期间各工艺对设备会造成一定的损耗和污染，相应即催生零部件的清洗、新品更换及设备维修等需求。晶圆厂进入工艺成熟、稳定量产阶段后，需要成本更低、服务更及时且更稳定的本土供应商，相应地给升滕半导体等本土second source厂商带来产业链机会。此外，下游芯片需求不断扩张、晶圆厂产能规模持续提升，升滕半导体可在一定程度上缓解晶圆厂在零部件备品备件上的备货压力。”

红塔创新投资总监苏乔表示，“晶圆紧张趋势下，晶圆制造产能逐渐向国内迁移，给服务于foundry厂商的企业带来机会。疫情等因素驱动下，全球化格局割裂，晶圆厂逐渐引入本土供应商。目前掌握该能力的本土企业较少，升滕半导体已获多家国内主要晶圆厂认可，先发优势逐渐形成壁垒。此外，升滕半导体在光伏领域已经形成批量收入，未来将成为公司一大增长点，对现金流作良好补充。”