融资牛|强一半导体 · 完成了数亿元D轮融资

商道创投网2022年6月9日从官方获悉：近日，强一半导体（苏州）有限公司（以下简称“强一半导体”）完成了数亿元D轮融资，本轮融资由君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资、泰达科投投资。这是强一半导体2年内的第5次融资。

强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业，目前已经实现了MEMS探针卡的量产。丰年资本于2020年对强一半导体进行了投资，是强一半导体的首个投资人，截止目前也是企业最大的机构投资方。在丰年资本投资之后的2年时间内，强一半导体先后获得了元禾璞华、华为哈勃等多家机构的加码，在极短时间内实现了快速发展，已经成为国内半导体探针卡细分领域的代表性龙头企业。

探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，相当于测试机台的“手”。作为一种高精密电子元件，主要应用在IC尚未封装前，通过将探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块进行接触，从而接收芯片讯号，筛选出不良产品。探针卡是IC制造中影响极大的高精密器件，也是确保芯片良品率和成本控制的重要环节。

对于一个成熟的产品来说，当产量增长时，测试需求也会增加，而对探针卡的消耗量也将成倍增长。因此，近年来在半导体测试市场快速发展的带动下，全球探针卡行业也得到了快速的发展。

强一半导体主要从事CX系列、VC系列、VS系列、VM系列探针卡的研发、生产和销售。是全球少数成熟掌握垂直探针技术、少数有能力进行RF薄膜探针卡研发的企业。目前，强一半导体已经实现了MEMS探针卡批量产业化，且产品的探针密度已达到数万针，能够完成45umpitch测量，精度能达到7um左右，在技术上占据着市场的领先地位。作为探针卡领域的引领者，强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业，已经实现了MEMS探针卡的量产。

公司正在积极研发3D MEMS垂直探针卡和RF MEMS垂直探针卡等产品，目前RF MEMS垂直探针卡已产生一定的收入，3D MEMS垂直探针卡已交付头部客户验证。

目前，强一半导体合作伙伴包括卓胜微、华力微、龙芯中科、全志科技、汇顶科技、利扬芯片、晶晨半导体、中芯国际、瑞芯微等。可以预见的是，基于半导体行业的良好趋势，以及更多利好政策的破竹而出，企业将迎来更大的发展机遇。

丰年资本2020年完成了对强一半导体的投资，是强一半导体的首个投资人，截止目前也是企业最大的机构投资方。在丰年资本投资之后的2年时间内，强一半导体先后获得了元禾璞华、华为哈勃等多家机构的加码，在极短时间内实现了快速发展。如今强一半导体已长期扎根在探针卡细分领域，并已进入到小批量产品的生产和交付阶段，在自主可控方面处于领先地位，成长潜力巨大。丰年资本投资之后，企业估值增长已超过5倍。