融资牛|泽丰半导体 · 完成数亿元B轮融资，超越摩尔领投

商道创投网2022年8月5日从官方获悉：近日，半导体测试接口方案供应商泽丰半导体宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由超越摩尔领投，鋆昊资本、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本跟投，现有中芯聚源、合肥产投、高新投继续追加投资。

据了解，本轮融资将主要用于陶瓷基板、2D/3D MEMS探针以及探针卡的产能扩充。

董事长罗雄科表示：“泽丰半导体专注芯片测试，公司成立伊始就确定了”成为全球领先的半导体测试领域的集成方案供应商“这一公司愿景，在任何时候都围绕这一目标执着前行，我们一直认为半导体是一个全球分工的产业，如果只是追求简单的国产替代，按照me too的思维去布局技术和市场，我们会始终落后于国外领先的企业，这样我们就始终没有超车的机会，因此，泽丰始终强调以客户的需求为着力点，深耕技术，从底层材料和关键设备入手一点一点突破，当我们把核心的部件攻克之后，我们就找到了打通任督二脉的关键内力，技术维度的厚积薄发会帮助我们在某一个节点实现质的飞跃，也就可以真正为产业的发展做出属于泽丰人的一份贡献。"

超越摩尔基金董事长王军先生表示，泽丰半导体在晶圆测试和成品测试深耕多年，得到国内外主流IC设计类企业和测试机厂商的认可。长期以来，全球半导体测试的零部件供应集中在美、日、韩等国家，在国产化趋势的推动下，泽丰将以其优秀的产品设计能力、开发速度和产品品质驱动公司成为细分行业有重要影响力的企业，为半导体关键设备国产化贡献力量。泽丰半导体是超越摩尔基金投资组合中重要的一笔，我们在泽丰全球化产业布局及上下游合作都将深度参与，助力公司未来成为全球半导体测试市场有影响力的企业。

上海泽丰半导体科技有限公司成立于2015年8月，由董事长罗雄科先生发起并创立，是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。公司主要从事半导体测试板、陶瓷基板、有机基板、MEMS SOC探针卡以及MEMS存储探针卡的研发、生产和销售，通过向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务，为全球半导体测试厂商及其相关的高科技新兴产业公司提供解决方案，助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。

泽丰半导体拥有上海、广州、中国台湾、印度等地丰富的半导体制造和研发团队。截至目前，公司拥有知识产权42件（其中发明专利9件），软件著作权13件，33件发明专利处于实质审查阶段，另外还有几十项发明专利正在申请过程中。